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TDA8000

更新时间: 2024-09-25 22:38:55
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恩智浦 - NXP /
页数 文件大小 规格书
24页 220K
描述
Smart card interface

TDA8000 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,针数:28
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.7商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDIP-T28JESD-609代码:e3/e4
长度:35.5 mm功能数量:1
端子数量:28最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.1 mm最大供电电压 (Vsup):18 V
最小供电电压 (Vsup):6.7 V表面贴装:NO
温度等级:COMMERCIAL端子面层:TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1

TDA8000 数据手册

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INTEGRATED CIRCUITS  
DATA SHEET  
TDA8000; TDA8000T  
Smart card interface  
1996 Dec 12  
Product specification  
Supersedes data of 1995 Feb 01  
File under Integrated Circuits, IC02  

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