TDA4VM-Q1, TDA4VM
ZHCSKP3J –FEBRUARY 2019 –REVISED AUGUST 2021
适用于ADAS 和自动驾驶汽车的
TDA4VM Jacinto™ 处理器
器件版本1.0 和1.1
功能安全:
1 特性
• 以符合功能安全标准为目标(在部分器件型号上)
– 专为功能安全应用开发
处理器内核:
– 文档有助于使ISO 26262 功能安全系统设计满
足ASIL-D/SIL-3 要求
– 系统功能符合ASIL-D/SIL-3 要求
– 对于MCU 域,硬件完整性符合ASIL-D/SIL-3
要求
• C7x 浮点矢量DSP,性能高达1.0GHz、
80GFLOPS、256GOPS
• 深度学习矩阵乘法加速器(MMA),性能高达
8TOPS (8b)(频率为1.0GHz)
• 具有图像信号处理器(ISP) 和多个视觉辅助加速器
– 对于主域,硬件完整性符合ASIL-B/SIL-2 要求
– 安全相关认证
的视觉处理加速器(VPAC)
• 深度和运动处理加速器(DMPAC)
• 双核64 位Arm® Cortex®-A72 微处理器子系统,性
能高达2.0GHz
• 计划通过的ISO 26262 认证
• 符合AEC-Q100 标准(以Q1 结尾的器件型号)
• 器件安全(在部分器件型号上):
• 安全引导,提供安全运行时支持
• 客户可编程的根密钥,级别高达RSA-4K 或
ECC-512
• 嵌入式硬件安全模块
• 加密硬件加速器–带ECC 的PKA、AES、SHA、
RNG、DES 和3DES
– 每个双核Cortex®-A72 集群具有1MB L2 共享缓
存
– 每个Cortex®-A72 内核具有32KB L1 数据缓存
和48KB L1 指令缓存
• 六个Arm® Cortex®-R5F MCU,性能高达1.0GHz
– 16K 指令缓存,16K 数据缓存,64K L2 TCM
– 隔离MCU 子系统中有两个Arm® Cortex®-R5F
MCU
– 通用计算分区中有四个Arm® Cortex®-R5F
MCU
高速串行接口:
• 集成以太网交换机支持
(总共8 个外部端口)
– 多达8 个2.5Gb SGMII
– 多达8 个RMII (10/100) 或RGMII
(10/100/1000)
• 两个C66x 浮点DSP,性能高达1.35GHz、
40GFLOPS、160GOPS
• 3D GPU PowerVR® Rogue 8XE GE8430,性能高
达750MHz、96GFLOPS、6Gpix/s
• 定制设计的互联结构,支持接近于最高的处理能力
– 多达2 个QSGMII
• 最多四个PCI-Express® (PCIe) 第3 代控制器
– 每个控制器多达2 个通道
– 第1 代(2.5GT/s)、第2 代(5.0GT/s) 和第3 代
(8.0GT/s) 运行,具有自动协商功能
存储器子系统:
• 高达8MB 的片上L3 RAM(具有ECC 和一致性)
– ECC 错误保护
– 共享一致性缓存
– 支持内部DMA 引擎
• 2 个USB 3.0 双重角色器件(DRD) 子系统
– 2 个增强型SuperSpeed 第1 代端口
– 每个端口都支持Type-C 开关
– 每个端口均可独立配置为USB 主机、USB 外设
或USB DRD
• 外部存储器接口(EMIF) 模块(具有ECC)
– 支持LPDDR4 存储器类型
– 支持高达3733MT/s 的速度
汽车接口:
– 具有内联ECC 的32 位数据总线,数据速率高
达14.9GB/s
• 通用存储器控制器(GPMC)
• 16 个模块化控制器局域网(MCAN) 模块,具有完整
的CAN-FD 支持
• 2 个CSI2.0 4L RX 和1 个CSI2.0 4L TX
– 每个通道具有2.5Gbps RX 吞吐量(吞吐量总共
为20Gbps)
• 主域中的512KB 片上SRAM,受ECC 保护
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