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TC74VHCT367AF

更新时间: 2024-10-31 22:59:23
品牌 Logo 应用领域
东芝 - TOSHIBA 输出元件
页数 文件大小 规格书
6页 230K
描述
HEX BUS BUFFER. NON-INVERTED, 3-STATE OUTPUTS

TC74VHCT367AF 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP16,.3针数:16
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.79其他特性:ONE FUNCTION WITH TWO BITS
控制类型:ENABLE LOW系列:AHCT/VHCT
JESD-30 代码:R-PDSO-G16JESD-609代码:e0
长度:10.3 mm负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:BUS DRIVER最大I(ol):0.008 A
位数:6功能数量:1
端口数量:2端子数量:16
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
输出特性:3-STATE输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SOP
封装等效代码:SOP16,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 VProp。Delay @ Nom-Sup:9.5 ns
传播延迟(tpd):9.5 ns认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.9 mm子类别:Bus Driver/Transceivers
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:5.3 mm
Base Number Matches:1

TC74VHCT367AF 数据手册

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