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TC74HCT7007AF

更新时间: 2024-11-22 23:03:39
品牌 Logo 应用领域
东芝 - TOSHIBA /
页数 文件大小 规格书
4页 178K
描述
HEX BUFFER

TC74HCT7007AF 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP14,.3针数:14
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.27系列:HCT
JESD-30 代码:R-PDSO-G14长度:10.3 mm
负载电容(CL):50 pF逻辑集成电路类型:BUFFER
最大I(ol):0.004 A功能数量:6
输入次数:1端子数量:14
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SOP
封装等效代码:SOP14,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 VProp。Delay @ Nom-Sup:28 ns
传播延迟(tpd):28 ns认证状态:Not Qualified
施密特触发器:NO座面最大高度:1.9 mm
子类别:Gates最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:5.3 mm
Base Number Matches:1

TC74HCT7007AF 数据手册

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