5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | DIP | 包装说明： | DIP, DIP14,.3 |
| 针数： | 14 | Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.39 |
| 系列： | HC/UH | JESD-30 代码： | R-PDIP-T14 |
| 长度： | 19.25 mm | 负载电容（CL）： | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型： | OR GATE | 最大I（ol）： | 0.004 A |
| 功能数量： | 2 | 输入次数： | 4 |
| 端子数量： | 14 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP14,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 电源： | 2/6 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup： | 25 ns | 传播延迟（tpd）： | 125 ns |
| 认证状态： | Not Qualified | 施密特触发器： | NO |
| 座面最大高度： | 4.45 mm | 子类别： | Gates |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 6 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 2 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 7.62 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| TC74HC4072AP_07 | TOSHIBA |
获取价格 |
CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic Dual 4-Input OR Gate |
|
| TC74HC4075AF | TOSHIBA |
获取价格 |
TRIPLE 3-INPUT OR GATE |
|
| TC74HC4075AF(EL) | TOSHIBA |
获取价格 |
IC HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT OR GATE, PDSO14, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-14, Gate |
|
| TC74HC4075AF(F) | TOSHIBA |
获取价格 |
TC74HC4075AF(F) |
|
| TC74HC4075AF(TP1) | TOSHIBA |
获取价格 |
IC HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT OR GATE, PDSO14, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-14, Gate |
|
| TC74HC4075AFN | TOSHIBA |
获取价格 |
IC HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT OR GATE, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-14, Gate |
|
| TC74HC4075AFN-ELP | TOSHIBA |
获取价格 |
IC HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT OR GATE, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-14, Gate |
|
| TC74HC4075AF-TP1 | TOSHIBA |
获取价格 |
IC HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT OR GATE, PDSO14, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-14, Gate |
|
| TC74HC4075AF-TP1EL | TOSHIBA |
获取价格 |
IC HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT OR GATE, PDSO14, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-14, Gate |
|
| TC74HC4075AF-TP2 | TOSHIBA |
获取价格 |
IC HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT OR GATE, PDSO14, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-14, Gate |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
