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TC74HC367AF

更新时间: 2024-02-08 19:07:40
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东芝 - TOSHIBA /
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7页 269K
描述
HEX BUS BUFFER

TC74HC367AF 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Active
零件包装代码:DIP包装说明:DIP-16
针数:16Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.66其他特性:ONE FUNCTION WITH TWO BITS
控制类型:ENABLE LOW系列:HC/UH
JESD-30 代码:R-PDIP-T16JESD-609代码:e0
负载电容(CL):50 pF逻辑集成电路类型:BUS DRIVER
最大I(ol):0.006 A位数:4
功能数量:2端口数量:2
端子数量:16最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C输出特性:3-STATE
输出极性:TRUE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
电源:2/6 VProp。Delay @ Nom-Sup:38 ns
传播延迟(tpd):165 ns认证状态:Not Qualified
子类别:Bus Driver/Transceivers最大供电电压 (Vsup):6 V
最小供电电压 (Vsup):2 V标称供电电压 (Vsup):4.5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

TC74HC367AF 数据手册

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