5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16 | 针数： | 16 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.36 |
| 系列： | HC/UH | JESD-30 代码： | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 10.3 mm |
| 负载电容（CL）： | 50 pF | 逻辑集成电路类型： | D FLIP-FLOP |
| 位数： | 4 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 16 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 输出极性： | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | SOP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 240 | 传播延迟（tpd）： | 35 ns |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.9 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 6 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | TIN LEAD | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 触发器类型： | POSITIVE EDGE |
| 宽度： | 5.3 mm | 最小 fmax： | 25 MHz |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| TC74HC175AF(TP2) | TOSHIBA |
获取价格 |
IC HC/UH SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16, 0.300 |
|
| TC74HC175AFN | TOSHIBA |
获取价格 |
QUAD D - TYPE FLIP FLOP WITH CLEAR |
|
| TC74HC175AFN-ELP | TOSHIBA |
获取价格 |
IC HC/UH SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16, 0.150 |
|
| TC74HC175AF-TP1 | TOSHIBA |
获取价格 |
IC HC/UH SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16, 0.300 |
|
| TC74HC175AF-TP1EL | TOSHIBA |
获取价格 |
IC HC/UH SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16, 0.300 |
|
| TC74HC175AF-TP2EL | TOSHIBA |
获取价格 |
IC HC/UH SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16, 0.300 |
|
| TC74HC175AP | TOSHIBA |
获取价格 |
QUAD D - TYPE FLIP FLOP WITH CLEAR |
|
| TC74HC175AP(F) | TOSHIBA |
获取价格 |
IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC |
|
| TC74HC175AP_07 | TOSHIBA |
获取价格 |
Quad D-Type Flip Flop with Clear |
|
| TC74HC181AP | TOSHIBA |
获取价格 |
IC HC/UH SERIES, 4-BIT ARITHMETIC LOGIC UNIT, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24, Arithme |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
