5秒后页面跳转
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | QFP |
| 包装说明： | LQFP, QFP100,.63X.87 | 针数： | 100 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A991.B.2.A |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.84 |
| 最长访问时间： | 5 ns | 其他特性： | PIPELINED ARCHITECTURE |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 133 MHz | I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | R-PQFP-G100 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 20 mm | 内存密度： | 4718592 bit |
| 内存集成电路类型： | CACHE SRAM | 内存宽度： | 36 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 100 |
| 字数： | 131072 words | 字数代码： | 128000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 128KX36 |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LQFP | 封装等效代码： | QFP100,.63X.87 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 电源： | 2.5/3.3,3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.7 mm |
| 最大待机电流： | 0.003 A | 最小待机电流： | 3.1 V |
| 子类别： | SRAMs | 最大压摆率： | 0.34 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 3.1 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | TIN LEAD | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.65 mm | 端子位置： | QUAD |
| 宽度： | 14 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| TC55V4400FT-10 | TOSHIBA |
获取价格 |
4.194,304-WORD BY 4-BIT CMOS STATIC RAM |
|
| TC55V4400FT-12 | TOSHIBA |
获取价格 |
4.194,304-WORD BY 4-BIT CMOS STATIC RAM |
|
| TC55V4400FT-15 | TOSHIBA |
获取价格 |
4.194,304-WORD BY 4-BIT CMOS STATIC RAM |
|
| TC55V8128BFT | ATMEL |
获取价格 |
Supports the ATmega2560, ATmega1280 and ATmega640 |
|
| TC55V8128BFT-10 | TOSHIBA |
获取价格 |
TOSHIBA MOS DIGITAL INTEGRATED CIRCUIT SILICON GATE CMOS |
|
| TC55V8128BFT-12 | TOSHIBA |
获取价格 |
TOSHIBA MOS DIGITAL INTEGRATED CIRCUIT SILICON GATE CMOS |
|
| TC55V8128BFT-15 | TOSHIBA |
获取价格 |
TOSHIBA MOS DIGITAL INTEGRATED CIRCUIT SILICON GATE CMOS |
|
| TC55V8128BFT-8 | TOSHIBA |
获取价格 |
IC 128K X 8 CACHE SRAM, 8 ns, PDSO32, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-32, Static |
|
| TC55V8128BJ | ATMEL |
获取价格 |
Supports the ATmega2560, ATmega1280 and ATmega640 |
|
| TC55V8128BJ/BFT-8 | TOSHIBA |
获取价格 |
TC55V8128BJ/BFT-8 |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
