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TC55V040XB-70

更新时间: 2024-09-18 19:53:15
品牌 Logo 应用领域
东芝 - TOSHIBA 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
11页 359K
描述
IC 512K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PBGA48, 9 X 12 MM, 0.75 MM PITCH, PLASTIC, TFBGA-48, Static RAM

TC55V040XB-70 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:BGA
包装说明:VFBGA,针数:48
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.84
最长访问时间:70 nsJESD-30 代码:R-PBGA-B48
长度:12 mm内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:8
功能数量:1端子数量:48
字数:524288 words字数代码:512000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:512KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:VFBGA
封装形状:RECTANGULAR封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:BALL
端子节距:0.75 mm端子位置:BOTTOM
宽度:9 mmBase Number Matches:1

TC55V040XB-70 数据手册

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