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TB6581HG

更新时间： 2024-01-30 03:14:43
品牌 Logo 应用领域
东芝 - TOSHIBA 运动控制电子器件信号电路电机控制器
页数 文件大小 规格书
15页 584K
描述
3-Phase Full-Wave Sine-Wave PWM Brushless Motor Controller

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TB6581HG 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：End Of Life
零件包装代码：ZIP包装说明：HSIP, ZIP25H,.14,.7,40
针数：25Reach Compliance Code：unknown
ECCN代码：EAR99HTS代码：8542.39.00.01
风险等级：5.68Is Samacsys：N
其他特性：OPERATES WITH +15 V NOM FOR THE POWER STAGE模拟集成电路 - 其他类型：BRUSHLESS DC MOTOR CONTROLLER
JESD-30 代码：R-PZIP-T25功能数量：1
端子数量：25最高工作温度：115 °C
最低工作温度：-30 °C最大输出电流：2 A
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：HSIP
封装等效代码：ZIP25H,.14,.7,40封装形状：RECTANGULAR
封装形式：IN-LINE, HEAT SINK/SLUG峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
电源：7,15 V认证状态：Not Qualified
子类别：Motion Control Electronics最大供电电压 (Vsup)：10 V
最小供电电压 (Vsup)：6 V标称供电电压 (Vsup)：7 V
表面贴装：NO技术：BICMOS
温度等级：OTHER端子形式：THROUGH-HOLE
端子节距：1 mm端子位置：ZIG-ZAG
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIEDBase Number Matches：1

TB6581HG 数据手册

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TB6581H/HG  
TOSHIBA Bi-CMOS Power Integrated Circuit Multi-Chip Package (MCP)  
TB6581H/HG  
3-Phase Full-Wave Sine-Wave PWM Brushless Motor Controller  
The TB6581H/HG is a high-voltage PWM BLDC motor driver.  
The product integrates the TB6551F/FG sine-wave controller and  
the TPD4103AK high-voltage driver in a single package (“2-in-1”).  
It is designed to change the speed of a BLDC directly motor by  
using a speed control signal (analog) from a microcontroller.  
Features  
•
A sine wave PWM drive controller and a high-voltage driver  
integrated in a single package.  
•
•
•
•
•
•
•
IGBTs arranged in three half-bridge units  
Triangle wave generator (carrier frequency = f /254 (Hz))  
osc  
Weight:  
HZIP25-P-1.00K: 7.7 g (typ.)  
Dead-time insertion (1.9 µs)  
High-side bootstrap supply  
Bootstrap diode  
Overcurrent protection, thermal shutdown, and undervoltage lockout  
On-chip regulator (V  
reg  
= 7 V (typ.), 30 mA (max),  
Vrefout = 5 V (typ.), 30 mA (max))  
•
•
Operating power supply voltage range: V  
= 13.5~16.5 V  
CC  
Motor power supply operating voltage range: VB = 50~400 V  
TB6581HG:  
TB6581HG is a Pb-free product.  
The following conditions apply to solderability:  
*Solderability  
1. Use of Sn-37Pb solder bath  
*solder bath temperature = 230˚C  
*dipping time = 5 seconds  
*number of times = once  
*use of R-type flux  
2. Use of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder bath  
*solder bath temperature = 245˚C  
*dipping time = 5 seconds  
*the number of times = once  
*use of R-type flux  
1
2006-03-02  
1234567...15

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