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TB31261AF

更新时间: 2024-11-18 21:55:23
品牌 Logo 应用领域
东芝 - TOSHIBA 电信集成电路信息通信管理无绳技术电话
页数 文件大小 规格书
26页 2653K
描述
RF 1CHIP IC FOR 900Mhz CORDLESS TELEPHONE

TB31261AF 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active零件包装代码:QFP
包装说明:QFP, QFP52,.52SQ针数:52
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.77Is Samacsys:N
JESD-30 代码:S-PQFP-G52长度:10 mm
功能数量:1端子数量:52
最高工作温度:70 °C最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:QFP
封装等效代码:QFP52,.52SQ封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.6 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.45 mm子类别:Cordless Telephone ICs
最大压摆率:0.0333 mA标称供电电压:3.6 V
表面贴装:YES技术:BICMOS
电信集成电路类型:CORDLESS TELEPHONE RF AND BASEBAND CIRCUIT温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:10 mmBase Number Matches:1

TB31261AF 数据手册

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