TA84007FG

更新时间： 2024-11-24 04:00:55

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东芝 - TOSHIBA		驱动器开关电机
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16页	363K
描述
DC Motor Full Bridge Driver ICs (Forward/reverse switching driver ICs)

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TA84007FG 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	SOIC	包装说明：	HSSOP, SOP16/24,.37,40
针数：	16	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.71	模拟集成电路 - 其他类型：	BRUSHLESS DC MOTOR CONTROLLER
JESD-30 代码：	R-PDSO-G16	JESD-609代码：	e2
长度：	13 mm	功能数量：	1
端子数量：	16	最高工作温度：	75 °C
最低工作温度：	-30 °C	最大输出电流：	1.2 A
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	HSSOP
封装等效代码：	SOP16/24,.37,40	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH	电源：	5,24 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	2.85 mm
子类别：	Motion Control Electronics	最大供电电流 (Isup)：	16 mA
最大供电电压 (Vsup)：	27 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	BIPOLAR	温度等级：	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层：	TIN SILVER	端子形式：	GULL WING
端子节距：	1 mm	端子位置：	DUAL
宽度：	6.4 mm	Base Number Matches：	1

TA84007FG 数据手册

TA84007PQ/SG/FG

TOSHIBA Bipolar Linear Integrated Circuit Silicon Monolithic

Preliminary

TA84007PQ,TA84007SG,TA84007FG

DC Motor Full Bridge Driver ICs (Forward/reverse switching driver ICs)

The TA84007PQ, TA84007SG and TA84007FG are bridge driver

ICs designed for forward/reverse rotation switching and that are

TA84007PQ

capable of four modes of control (forward, reverse, stop and

brake).

The TA84007PQ has an output current of 1.0 A (AVE.) and 2.0 A

(PEAK) and the TA84007SG and TA84007FG have an output

current of 0.4 A (AVE.) and 1.2 A (PEAK).

These driver ICs are equipped with a dual power supply pin on

the output and control sides and a V pin on the output side

ref

capable of controlling motor voltage making it possible to adjust

the voltage applied to the motor. Additionally, these driver ICs

have a low input current and can connect directly to the CMOS.

TA84007SG

Features

•

Operation power supply voltage range:

(opr.) = 4.5 to 27 V

V (opr.) = 4.5 to 27 V

ref

(opr.) = 4.5 to 27 V

Usage Note:

Design your application so that V ≤ V

ref

TA84007FG

•

Output current: PQ: 1.0 A (AVE.), 2.0 A (PEAK)

SG and FG: 0.4 A (AVE.), 1.2 A (PEAK)

•

Built-in thermal shutdown and overcurrent protection

Built-in back EMF suppression diode

Built-in input hysteresis

Built-in standby

Note: These ICs are highly sensitive to electrostatic discharge.

When handling them, please be careful of electrostatic

discharge, temperature and humidity conditions.

Weight

HSIP10-P-2.54: 2.47 g (typ.)

SOIP9-P-2.54A: 0.92 g (typ.)

HSOP16-P-300-1.00: 0.50 g (typ.)

The following conditions apply to solderability:

*Solderability

1. Use of Sn-37Pb solder bath

*solder bath temperature = 230ºC

*dipping time = 5 seconds

*number of times = once

*use of R-type flux

2. Use of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder bath

*solder bath temperature = 245ºC

*dipping time = 5 seconds

*number of times = once

*use of R-type flux

2006-3-6

12 3 4 5 6 7...16

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
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