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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | CERAMIC, DIP-14 | 针数： | 14 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.92 | 系列： | LS |
| JESD-30 代码： | R-CDIP-T14 | 逻辑集成电路类型： | AND-OR-INVERT GATE |
| 功能数量： | 2 | 输入次数： | 6 |
| 端子数量： | 14 | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码： | DIP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd）： | 20 ns | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | TTL |
| 温度等级： | MILITARY | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| T54LS573 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
LOW POWER SCHOTTKY INTERGRADE CIRCUITS |
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| T54LS574 | STMICROELECTRONICS |
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LOW POWER SCHOTTKY INTERGRADE CIRCUITS |
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| T54LS574D2 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
T54LS574D2 |
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| T54LSXXXD2 | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
LOW POWER SCHOTTKY INTERGRADE CIRCUITS |
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| T55 | VISHAY |
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vPolyTanTM Polymer Surface Mount Chip Capacitors, |
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| T55_17 | VISHAY |
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Polymer Surface Mount Chip Capacitors |
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| T5500 | INTEL |
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Intel Core2 Duo Mobile Processor for Intel Centrino Duo Mobile Processor Technology |
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| T550B107K006AH4251 | KEMET |
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Includes F-Tech anode which eliminates hidden defects |
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| T550B107K006AT4251 | KEMET |
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Includes F-Tech anode which eliminates hidden defects |
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| T550B107K008AH4251 | KEMET |
获取价格 |
Includes F-Tech anode which eliminates hidden defects |
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