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SYS161000FKX-12

更新时间: 2024-01-05 08:18:12
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其他 - ETC 静态存储器
页数 文件大小 规格书
7页 369K
描述
x16 SRAM Module

SYS161000FKX-12 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP44,.6Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92最长访问时间:120 ns
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-PDIP-T44
JESD-609代码:e0内存密度:16777216 bit
内存集成电路类型:SRAM MODULE内存宽度:16
端子数量:44字数:1048576 words
字数代码:1000000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:1MX16输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP44,.6封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:PARALLEL
电源:5 V认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.008 A最小待机电流:4.5 V
子类别:SRAMs最大压摆率:0.215 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

SYS161000FKX-12 数据手册

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