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SVG104R0NT

更新时间: 2024-03-03 10:10:37
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士兰微 - SILAN /
页数 文件大小 规格书
7页 385K
描述
TO-220-3L

SVG104R0NT 数据手册

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士兰微电子  
SVG104R0NT(S)说明书  
120A100V N沟道增强型场效应管  
描述  
2
SVG104R0NT(S) N沟道增强型功率 MOS场效应晶体管采用士兰  
LVMOS 工艺技术制造。先进的工艺及元胞结构使得该产品具有较低  
的导通电阻、优越的开关性能及很高的雪崩击穿耐量。  
1
3
该产品可广泛应用于不间断电源及逆变器系统的电源管理领域。  
1.栅极 2.漏极 3.源极  
特点  
120A100VRDS(on)(典型值)=3.4m@VGS=10V  
低栅极电荷量  
1
低反向传输电容  
1
3
2
3
开关速度快  
TO-263-2L  
TO-220-3L  
提升了 dv/dt 能力  
产品规格分类  
产品名称  
SVG104R0NT  
SVG104R0NS  
SVG104R0NSTR  
封装形式  
TO-220-3L  
TO-263-2L  
TO-263-2L  
打印名称  
104R0NT  
104R0NS  
104R0NS  
环保等级  
无铅  
包装方式  
料管  
无卤  
料管  
无卤  
编带  
极限参数(除非特殊说明,TA=25C)  
参数  
符号  
参数值  
100  
单位  
漏源电压  
VDS  
VGS  
V
V
栅源电压  
±20  
TC=25°C  
120  
漏极电流  
ID  
A
TC=100°C  
110  
漏极脉冲电流  
IDM  
PD  
480  
A
W
208  
耗散功率(TC=25C)  
- 大于 25C 每摄氏度减少  
1.7  
W/C  
mJ  
C  
单脉冲雪崩能量  
工作结温范围  
贮存温度范围  
(注 1)  
EAS  
TJ  
780  
-55+150  
-55+150  
Tstg  
C  
热阻特性  
参数  
符号  
RθJC  
RθJA  
参数值  
0.6  
单位  
C/W  
C/W  
芯片对管壳热阻  
芯片对环境的热阻  
62.5  
杭州士兰微电子股份有限公司  
版本号:1.5  
7 页 第 1 页  
http: //www.silan.com.cn  

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