士兰微电子
SVF4N60D/F/T/M 说明书
4A、600V N沟道增强型场效应管
描述
2
SVF4N60D/F/T/M N 沟道增强型高压功率 MOS 场效应晶体管采
用士兰微电子的 F-CellTM 平面高压 VDMOS 工艺技术制造。先进的工
艺及元胞结构使得该产品具有较低的导通电阻、优越的开关性能及很高
的雪崩击穿耐量。
1
1
3
TO-252-2L
3
该产品可广泛应用于 AC-DC 开关电源,DC-DC 电源转换器,高
压 H 桥 PWM 马达驱动。
1.栅极 2.漏极 3.源极
1
2
3
TO-251D-3L
特点
4A,600V,RDS(on)(典型值)=2.0@VGS=10V
低栅极电荷量
1
2
3
TO-220F-3L
低反向传输电容
1
2
3
开关速度快
TO-220-3L
提升了 dv/dt 能力
产品规格分类
产品名称
封装形式
打印名称
环保等级
包装方式
SVF4N60F
TO-220F-3L
SVF4N60F
无铅
料管
SVF4N60T
TO-220-3L
TO-252-2L
TO-251D-3L
SVF4N60T
SVF4N60D
SVF4N60M
无铅
无卤
无卤
料管
编带
料管
SVF4N60DTR
SVF4N60M
极限参数(除非特殊说明,TJ=25C)
参数值
参数
符号
单位
SVF4N60F
SVF4N60D/M
SVF4N60T
漏源电压
栅源电压
VDS
VGS
600
V
V
±30
4.0
TC=25C
漏极电流
ID
A
2.5
TC=100C
漏极脉冲电流
IDM
PD
16
A
W
33
77
110
耗散功率(TC=25C)
-大于 25C 每摄氏度减少
0.26
0.62
0.88
W/C
mJ
C
单脉冲雪崩能量(注 1)
工作结温范围
EAS
TJ
217
-55~+150
-55~+150
贮存温度范围
Tstg
C
杭州士兰微电子股份有限公司
版本号:3.5
共 11 页
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