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STM1066C25F38F

更新时间： 2024-01-09 07:27:19

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STM1066C25F38F 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	FLIP-CHIP	包装说明：	0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FLIP CHIP-6
针数：	6	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.84	Is Samacsys：	N
其他特性：	RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 3.25V	可调阈值：	YES
模拟集成电路 - 其他类型：	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	JESD-30 代码：	R-PBGA-B6
长度：	1.2 mm	信道数量：	1
功能数量：	1	端子数量：	6
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-30 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	VFBGA
封装等效代码：	BGA6,2X3,16	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
电源：	3/5 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	0.66 mm	子类别：	Power Management Circuits
最大供电电流 (Isup)：	0.015 mA	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V	表面贴装：	YES
温度等级：	OTHER	端子形式：	BALL
端子节距：	0.4 mm	端子位置：	BOTTOM
阈值电压标称：	+3.25V	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	0.8 mm	Base Number Matches：	1

STM1066

Smart voltage supervisor

Features

■ Operating voltage 2.7 V to 5.5 V

■ Supply current of 1.5 µA (typ)

■ Factory-trimmed voltage threshold from 3.2 V

to 3.5 V in 50 mV increments

■

3% voltage threshold accuracy across

temperature

■ Enable and inhibit inputs (EN, INH)

■ Power supply transient immunity

Flip chip

(6-bump)

■ Current limited output of 15 mA (max)

■ Available in flip chip 6-bump package

■ Operating temperature –30°C to +85°C

Applications

■ Portable devices

■

Cell phones/smart phones

PDA

Palmtops

Organizers

Portable audio/video players

Portable terminals

April 2008

Rev 4

1/20

www.st.com

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