5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | PLASTIC, SSOP-16 | 针数： | 16 |
| Reach Compliance Code： | compliant | HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.74 | 具有ADC： | NO |
| 其他特性： | OPERATES AT 2.4V MINIMUM SUPPLY AT 2 MHZ | 地址总线宽度： | |
| 位大小： | 8 | CPU系列： | ST6200 |
| 最大时钟频率： | 4 MHz | DAC 通道： | NO |
| DMA 通道： | NO | 外部数据总线宽度： | |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G16 | JESD-609代码： | e4 |
| 长度： | 6.2 mm | I/O 线路数量： | 9 |
| 端子数量： | 16 | 片上程序ROM宽度： | 8 |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| PWM 通道： | NO | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SSOP | 封装等效代码： | SSOP16,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 电源： | 3/3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified | RAM（字节）： | 64 |
| ROM（单词）： | 1036 | ROM可编程性： | MROM |
| 座面最大高度： | 2 mm | 速度： | 4 MHz |
| 子类别： | Microcontrollers | 最大压摆率： | 1.5 mA |
| 最大供电电压： | 3.9 V | 最小供电电压： | 3 V |
| 标称供电电压： | 3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.65 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 5.3 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| ST6203LNA/CCCE | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
8-BIT MCUs WITH A/D CONVERTER, TWO TIMERS, OSCILLATOR SAFEGUARD & SAFE RESET |
|
| ST6203LNC/CCCE | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
8-BIT MCUs WITH A/D CONVERTER, TWO TIMERS, OSCILLATOR SAFEGUARD & SAFE RESET |
|
| ST6205 | STANSON |
获取价格 |
Low ESR Low Power High-Speed CMOS LDO |
|
| ST6205AS23RG | STANSON |
获取价格 |
Low ESR Low Power High-Speed CMOS LDO |
|
| ST6205AS32RG | STANSON |
获取价格 |
Low ESR Low Power High-Speed CMOS LDO |
|
| ST6205BS23RG | STANSON |
获取价格 |
Low ESR Low Power High-Speed CMOS LDO |
|
| ST6205BS32RG | STANSON |
获取价格 |
Low ESR Low Power High-Speed CMOS LDO |
|
| ST6205CS23RG | STANSON |
获取价格 |
Low ESR Low Power High-Speed CMOS LDO |
|
| ST6205CS32RG | STANSON |
获取价格 |
Low ESR Low Power High-Speed CMOS LDO |
|
| ST6205FS23RG | STANSON |
获取价格 |
Low ESR Low Power High-Speed CMOS LDO |
|
纳微科技震撼发布GaNSlim革新氮化镓功率芯片
意法半导体发布第四代SiC技术，助力电动汽车电驱
联发科推出全球首款3纳米汽车芯片CT-X1，挑战高通SA8295
国家大基金减持三家半导体企业，市场反应各异
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
