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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | TFBGA, | Reach Compliance Code： | compliant |
| 系列： | SSTU | JESD-30 代码： | R-PBGA-B96 |
| JESD-609代码： | e3 | 长度： | 11.5 mm |
| 逻辑集成电路类型： | D FLIP-FLOP | 位数： | 25 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 96 |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 输出极性： | TRUE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TFBGA | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 传播延迟（tpd）： | 1.9 ns | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.2 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 1.9 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 1.7 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | MATTE TIN | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.65 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 | 触发器类型： | POSITIVE EDGE |
| 宽度： | 5 mm | 最小 fmax： | 410 MHz |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| SSTUA32864BHM-T | IDT |
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Interface Circuit |
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| SSTUA32864BH-T | IDT |
获取价格 |
Interface Circuit |
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| SSTUA32864EC | NXP |
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1.8 V configurable registered buffer for DDR2-667 RDIMM applications |
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| SSTUA32864EC,518 | NXP |
获取价格 |
SSTUA32864 - 1.8 V configurable registered buffer for DDR2-667 RDIMM applications |
|
| SSTUA32864EC,557 | NXP |
获取价格 |
SSTUA32864 - 1.8 V configurable registered buffer for DDR2-667 RDIMM applications |
|
| SSTUA32864EC/G | NXP |
获取价格 |
1.8 V configurable registered buffer for DDR2-667 RDIMM applications |
|
| SSTUA32864EG | NXP |
获取价格 |
1.8 V configurable registered buffer for DDR2-667 RDIMM applications |
|
| SSTUA32866 | NXP |
获取价格 |
1.8 V 25-bit 1 : 1 or 14-bit 1 : 2 configurable registered buffer with parity for DDR2-667 |
|
| SSTUA32866BHLFT | IDT |
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CABGA-96, Reel |
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| SSTUA32866BHMLF-T | IDT |
获取价格 |
Interface Circuit |
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