是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | TSOP1 |
包装说明: | TSSOP, TSSOP32,.8,20 | 针数: | 32 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991.B.1.A |
HTS代码: | 8542.32.00.51 | Factory Lead Time: | 7 weeks |
风险等级: | 1.46 | Samacsys Confidence: | 3 |
Samacsys Status: | Released | Samacsys PartID: | 5250 |
Samacsys Pin Count: | 32 | Samacsys Part Category: | Integrated Circuit |
Samacsys Package Category: | Small Outline Packages | Samacsys Footprint Name: | WH 32-pin (TSOP) |
Samacsys Released Date: | 2015-05-24 21:47:42 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 70 ns | 命令用户界面: | YES |
数据轮询: | YES | JESD-30 代码: | R-PDSO-G32 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 12.4 mm |
内存密度: | 2097152 bit | 内存集成电路类型: | FLASH |
内存宽度: | 8 | 湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 | 部门数/规模: | 64 |
端子数量: | 32 | 字数: | 262144 words |
字数代码: | 256000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 256KX8 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSSOP | 封装等效代码: | TSSOP32,.8,20 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 5 V | 编程电压: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.2 mm |
部门规模: | 4K | 最大待机电流: | 0.0001 A |
子类别: | Flash Memories | 最大压摆率: | 0.035 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Matte Tin (Sn) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.5 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 | 切换位: | YES |
类型: | NOR TYPE | 宽度: | 8 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
SST39SF020A-70-4C-WHE | MICROCHIP |
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型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
SST39SF020A-70-4I-WHE-T | MICROCHIP |
获取价格 |
暂无描述 | |
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