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SQJB70EP

更新时间： 2024-11-06 14:55:43
品牌 Logo 应用领域
威世 - VISHAY /
页数 文件大小 规格书
10页 431K
描述
Automotive Dual N-Channel 100 V (D-S) 175 °C MOSFET

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SQJB70EP  
Vishay Siliconix  
www.vishay.com  
Automotive Dual N-Channel 100 V (D-S) 175 °C MOSFET  
FEATURES  
PowerPAK® SO-8L Dual  
• TrenchFET® power MOSFET  
• AEC-Q101 qualified  
D1  
• 100 % Rg and UIS tested  
• Material categorization:  
D2  
for definitions of compliance please see  
1
www.vishay.com/doc?99912  
S1  
2
G1  
3
S2  
D
1
4
G2  
D
2
1
Top View  
Bottom View  
PRODUCT SUMMARY  
G
1
G
2
VDS (V)  
100  
0.095  
11.3  
RDS(on) () at VGS = 10 V  
ID (A) per leg  
S
1
S
2
Configuration  
Dual  
N-Channel MOSFET  
N-Channel MOSFET  
ORDERING INFORMATION  
Package  
PowerPAK SO-8L  
SQJB70EP  
Lead (Pb)-free and halogen-free  
(for detailed order number please see www.vishay.com/doc?79771)  
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS (TC = 25 °C, unless otherwise noted)  
PARAMETER  
SYMBOL  
LIMIT  
UNIT  
Drain-source voltage  
Gate-source voltage  
VDS  
100  
V
VGS  
20  
T
T
C = 25 °C  
11.3  
Continuous drain current  
ID  
C = 125 °C  
6.5  
Continuous source current (diode conduction) a  
Pulsed drain current b  
IS  
15  
A
IDM  
IAS  
18  
Single pulse avalanche current  
Single pulse avalanche energy  
10  
L = 0.1 mH  
EAS  
5
mJ  
W
TC = 25 °C  
27  
Maximum power dissipation b  
PD  
TC = 125 °C  
9
Operating junction and storage temperature range  
Soldering recommendations (peak temperature) d, e  
TJ, Tstg  
-55 to +175  
260  
°C  
THERMAL RESISTANCE RATINGS  
PARAMETER  
SYMBOL  
RthJA  
LIMIT  
85  
UNIT  
Junction-to-ambient  
PCB mount c  
°C/W  
Junction-to-case (drain)  
RthJC  
5.5  
Notes  
a. Package limited  
b. Pulse test; pulse width 300 μs, duty cycle 2 %  
c. When mounted on 1" square PCB (FR4 material)  
d. See solder profile (www.vishay.com/doc?73257). The PowerPAK SO-8L is a leadless package. The end of the lead terminal is exposed  
copper (not plated) as a result of the singulation process in manufacturing. A solder fillet at the exposed copper tip cannot be guaranteed  
and is not required to ensure adequate bottom side solder interconnection  
e. Rework conditions: manual soldering with a soldering iron is not recommended for leadless components  
S22-0380-Rev. C, 02-May-2022  
Document Number: 75213  
1
For technical questions, contact: automostechsupport@vishay.com  
THIS DOCUMENT IS SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE. THE PRODUCTS DESCRIBED HEREIN AND THIS DOCUMENT  
ARE SUBJECT TO SPECIFIC DISCLAIMERS, SET FORTH AT www.vishay.com/doc?91000  
1234567...10

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