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SPF6001

更新时间： 2024-02-10 00:28:01

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三垦 - SANKEN		接口集成电路
页数	文件大小	规格书
1页	127K
描述
Interface Circuit

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SPF6001 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Active
包装说明：	,	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.68	接口集成电路类型：	INTERFACE CIRCUIT
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
Base Number Matches：	1

SPF6001 数据手册

150V breakdown voltage half bridge pre-driver IC SPF6001 (Auxiliary power mounted)

■Features

■Package

●150V breakdown voltage bootstrap circuit drive system

●Charge pump circuit/ Auxiliary power mounted

●Sanken original power surface mount

■Absolute maximum ratings

Exclude gate remain dimension

Fin thickness

Item

Symbol

Ratings

Unit

Remark

DC input voltage

VREG Power supply

voltage for gate pin

control

VBB

-0.6

～

40V T<400mS

VREG

-0.6

～

Power supply voltage

for logic circuit

Input pin control

voltage

VDD

HI,LO,EN

-0.3

-4

～

L/S LS pin

～

breakdown voltage

L/S GL pin

-4

～

110

breakdown voltage

H/S S pin

-4

～

breakdown voltage

H/S GH pin

From backside to lead roots

-4

～

breakdown voltage

H/S C pin

-0.3

～

breakdown voltage

FLT pin breakdown

voltage

VFLT

CP1

CP2

～

■Circuit block diagram

■Typical connection diagram

■Timing chart

CP1 pin breakdown

voltage

～

CP2 pin breakdown

voltage

～

PD1

PD2

18.6

2.97

～

℃

With infinite heat sink

Power dissipation

Junction temperature

Operating ambient

temperature

-40

150

105

150

Top

Tstg

Θj-ｃ

～

℃

Storage temperature

Thermal resistance

(Junction to Case)

Thermal resistance

(Junction to Ambient)

6.7

℃/W

Θj-ａ

℃/W

*1 When use glass epoxy + copper foil board (Size: 5.0×7.4cm, t: glass epoxy=1.6mm,

copper foil=18μm)

■Electrical characteristics (Tj=25℃)

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