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SPC5553MVM132

更新时间： 2024-11-07 19:34:55
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP PC
页数 文件大小 规格书
68页 2018K
描述
SPC5553MVM132

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SPC5553MVM132 技术参数

是否无铅： 不含铅生命周期：Active
Reach Compliance Code：unknown风险等级：5.68
Base Number Matches：1

SPC5553MVM132 数据手册

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Document Number: MPC5553  
Rev. 4, Apr 2012  
Freescale Semiconductor  
Data Sheet: Technical Data  
MPC5553  
Microcontroller Data Sheet  
by: Microcontroller Division  
Contents  
This document provides electrical specifications, pin  
assignments, and package diagrams for the MPC5553  
microcontroller device. For functional characteristics,  
refer to the MPC5553/MPC5554 Microcontroller  
Reference Manual.  
1
2
3
Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1  
Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3  
Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4  
3.1 Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4  
3.2 Thermal Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6  
3.3 Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9  
3.4 EMI (Electromagnetic Interference) Characteristics 9  
3.5 ESD (Electromagnetic Static Discharge) Characteris-  
tics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10  
3.6 Voltage Regulator Controller (VRC) and Power-On  
Reset (POR) Electrical Specifications . . . . . . . . . . 10  
3.7 Power-Up/Down Sequencing . . . . . . . . . . . . . . . . 11  
3.8 DC Electrical Specifications. . . . . . . . . . . . . . . . . . 15  
3.9 Oscillator and FMPLL Electrical Characteristics . . 21  
3.10 eQADC Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . 23  
3.11 H7Fa Flash Memory Electrical Characteristics . . . 24  
3.12 AC Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25  
3.13 AC Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27  
3.14 Fast Ethernet AC Timing Specifications . . . . . . . . 46  
1
Overview  
The MPC5553 microcontroller (MCU) is a member of  
the MPC5500 family of microcontrollers built on the  
Power Architecture embedded technology. This family  
of parts has many new features coupled with high  
performance CMOS technology to provide substantial  
reduction of cost per feature and significant performance  
improvement over the MPC500 family.  
4
5
Mechanicals. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50  
4.1 MPC5553 208 MAP BGA Pinout. . . . . . . . . . . . . . 50  
4.2 MPC5553 324 PBGA Pinouts . . . . . . . . . . . . . . . . 51  
4.3 MPC5553 416 PBGA Pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . 51  
4.4 MPC5553 208-Pin Package Dimensions . . . . . . . 55  
4.5 MPC5553 324-Pin Package Dimensions . . . . . . . 57  
4.6 MPC5553 416-Pin Package Dimensions . . . . . . . 59  
The host processor core of this device complies with the  
Power Architecture embedded category that is 100%  
user-mode compatible (including floating point library)  
with the original PowerPC instruction set. The embedded  
architecture enhancements improve the performance in  
embedded applications. The core also has additional  
instructions, including digital signal processing (DSP)  
instructions, beyond the original PowerPC instruction  
set.  
Revision History for the MPC5553 Data Sheet . . . . . . 61  
5.1 Information Changed Between  
Revisions 3.0 and 4.0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61  
5.2 Information Changed Between  
Revisions 2.0 and 3.0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61  
© Freescale Semiconductor, Inc., 2008-2012. All rights reserved.  
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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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