Datasheet > SPAK5307CFT66

SPAK5307CFT66

更新时间： 2024-09-26 03:53:47

品牌	Logo	应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA		时钟外围集成电路
页数	文件大小	规格书
30页	117K
描述
32-BIT, 66MHz, RISC PROCESSOR, PQFP208, 28 X 28 MM, PLASTIC, QFP-208

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

SPAK5307CFT66 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	QFP
包装说明：	QFP,	针数：	208
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A001.A.3
HTS代码：	8542.31.00.01	风险等级：	5.84
位大小：	32	边界扫描：	YES
最大时钟频率：	90 MHz	格式：	FIXED POINT
集成缓存：	YES	JESD-30 代码：	S-PQFP-G208
低功率模式：	YES	端子数量：	208
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	QFP
封装形状：	SQUARE	封装形式：	FLATPACK
认证状态：	Not Qualified	速度：	66 MHz
标称供电电压：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子形式：	GULL WING	端子位置：	QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR, RISC	Base Number Matches：	1

SPAK5307CFT66 数据手册

Order this document by

MCF5307/D

REV 0.0

Consumer Systems Group

Communications and Advanced

Consumer Technologies Group

MCF5307

Product Brief

MCF5307 Integrated ColdFire Microprocessor

Overview

Introduction

The MCF5307 integrated microprocessor combines a ColdFire processor core

with the following components:

• 8K uniﬁed cache

• Multiply-Accumulate (MAC) unit and Divide unit

• DRAM controller

• DMA controller

• Timers

• M-Bus (I C)

• Parallel and serial interface

• System integration unit

Designed for embedded control applications, the ColdFire core delivers enhanced

performance (70 MIPS) while maintaining low system costs.

Performance boosts are supplied to the clock-doubled core through the on-chip, 8

Kbyte uniﬁed cache and 4K SRAM, which provide pipelined, single-cycle access

to critical code and data.

The integrated Multiply-Accumulate (MAC) module enhances the device’s

functionality through support of high-speed, complex arithmetic operations. The

MAC supports instruction issue rates of 1 multiply-accumulate per cycle for

16x16 operations, and also performs 32x32 operations, all producing a 32-bit

result.

The MCF5307 processor greatly reduces the time required for system design and

implementation by packaging common system functions on chip and providing

glueless interfaces to 8-, 16-, and 32-bit DRAM, EDO DRAM, SDRAM, SRAM,

ROM, FLASH, and I/O devices.

1 2

I C is a proprietary Philips bus.

This document contains information on a product under development. Motorola reserves the right to change or discontinue this product without notice.

SEMICONDUCTOR PRODUCT INFORMATION

12 3 4 5 6 7...30

中文翻译

下载PDF

与SPAK5307CFT66相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
SPAK5307FT66B	MOTOROLA	获取价格	RISC Microprocessor, 32-Bit, 66MHz, CMOS, PQFP208, 28 X 28 MM, PLASTIC, QFP-208
SPAK5307FT90B	MOTOROLA	获取价格	RISC Microprocessor, 32-Bit, 90MHz, CMOS, PQFP208, 28 X 28 MM, PLASTIC, QFP-208
SPAK56854FG120	MOTOROLA	获取价格	Digital Signal Processor, 16-Ext Bit, 4MHz, CMOS, PQFP128, LQFP-128
SPAK56857BU120	MOTOROLA	获取价格	120 MIPS Hybrid Processor
SPAK56F801FA80	MOTOROLA	获取价格	0-BIT, 110MHz, OTHER DSP, PQFP48, LQFP-48
SPAK56F803BU80	ROCHESTER	获取价格	16-BIT, 8 MHz, OTHER DSP, PQFP100, LQFP-100
SPAK56F805FV80	MOTOROLA	获取价格	16-BIT, 8MHz, OTHER DSP, PQFP144, LQFP-144
SPAK56F807PY80	MOTOROLA	获取价格	16-BIT, 80MHz, OTHER DSP, PQFP160, LQFP-160
SPAK56F807VF80	MOTOROLA	获取价格	16-BIT, 80MHz, OTHER DSP, PBGA160, MOLD ARRAY PROCESS, BGA-160
SPAK56F826BU80	MOTOROLA	获取价格	16-BIT, 80MHz, OTHER DSP, PQFP100, LQFP-100

与SPAK5307CFT66相关文章

塔塔电子与力积电达成技术转让协议，携手建设印度首座晶圆厂
2024-09-29

6
英特尔震撼发布：128核心256线程的至强6性能核处理器
2024-09-29

8
SK海力士量产12层HBM3E，容量高达36GB
2024-09-27

11
意法半导体传感器驱动Sphere，开启沉浸式电影新时代
2024-09-27

16

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

SPAK5307CFT66

SPAK5307CFT66 技术参数

SPAK5307CFT66 数据手册

与SPAK5307CFT66相关器件

与SPAK5307CFT66相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

SPAK5307CFT66

SPAK5307CFT66 技术参数

SPAK5307CFT66 数据手册

与SPAK5307CFT66相关器件

与SPAK5307CFT66相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？