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SP8685ADG

更新时间: 2024-09-24 14:44:55
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美高森美 - MICROSEMI /
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8页 185K
描述
8685 SERIES, PRESCALER, CDIP16, CERAMIC, DIP-16

SP8685ADG 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:DIP,
针数:16Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.8
Is Samacsys:N系列:8685
JESD-30 代码:R-GDIP-T16JESD-609代码:e0
逻辑集成电路类型:PRESCALER数据/时钟输入次数:1
功能数量:1端子数量:16
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
输出特性:EMITTER FOLLOWER输出极性:COMPLEMENTARY
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
传播延迟(tpd):6 ns认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm表面贴装:NO
技术:ECL温度等级:MILITARY
端子面层:TIN LEAD端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
宽度:7.62 mm最小 fmax:500 MHz
Base Number Matches:1

SP8685ADG 数据手册

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