是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | SOIC | 包装说明: | VSSOP-8 |
针数: | 8 | Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.05 |
Is Samacsys: | N | 模拟集成电路 - 其他类型: | ANALOG CIRCUIT |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G8 | JESD-609代码: | e4 |
长度: | 2.3 mm | 湿度敏感等级: | 1 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 8 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | VSSOP |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 0.9 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 标称供电电压 (Vsup): | 3 V | |
表面贴装: | YES | 技术: | NMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 2 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
SN74TVC3306DCUR | TI |
完全替代 |
DUAL VOLTAGE CLAMP |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
SN74TVC3306DCURG4 | TI |
获取价格 |
DUAL VOLTAGE CLAMP | |
SN74V215 | TI |
获取价格 |
512 X 18, 1024 X 18, 2048 X 18, 4096 X 18 DSP-SYNC FIRST-IN, FIRST-OUT MEMORIES | |
SN74V215_06 | TI |
获取价格 |
512 X 18, 1024 X 18, 2048 X 18, 4096 X 18 DSP-SYNC FIRST-IN, FIRST-OUT MEMORIES | |
SN74V215_08 | TI |
获取价格 |
512 X 18, 1024 X 18, 2048 X 18, 4096 X 18 DSP-SYNC FIRST-IN, FIRST-OUT MEMORIES | |
SN74V215-10PAG | TI |
获取价格 |
512 X 18, 1024 X 18, 2048 X 18, 4096 X 18 DSP-SYNC FIRST-IN, FIRST-OUT MEMORIES | |
SN74V215-15PAG | TI |
获取价格 |
512 X 18, 1024 X 18, 2048 X 18, 4096 X 18 DSP-SYNC FIRST-IN, FIRST-OUT MEMORIES | |
SN74V215-20PAG | TI |
获取价格 |
512 X 18, 1024 X 18, 2048 X 18, 4096 X 18 DSP-SYNC FIRST-IN, FIRST-OUT MEMORIES | |
SN74V215-7PAG | TI |
获取价格 |
512 X 18, 1024 X 18, 2048 X 18, 4096 X 18 DSP-SYNC FIRST-IN, FIRST-OUT MEMORIES | |
SN74V225 | TI |
获取价格 |
512 X 18, 1024 X 18, 2048 X 18, 4096 X 18 DSP-SYNC FIRST-IN, FIRST-OUT MEMORIES | |
SN74V225-10PAG | TI |
获取价格 |
512 X 18, 1024 X 18, 2048 X 18, 4096 X 18 DSP-SYNC FIRST-IN, FIRST-OUT MEMORIES |