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SN74LVC2G17YEAR PDF预览

SN74LVC2G17YEAR

更新时间： 2024-11-17 22:09:51
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德州仪器 - TI 触发器
页数 文件大小 规格书
13页 325K
描述
DUAL SCHMITT TRIGGER BUFFER

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SN74LVC2G17YEAR 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：DSBGA包装说明：VFBGA, BGA6,2X3,20
针数：6Reach Compliance Code：not_compliant
HTS代码：8542.39.00.01Factory Lead Time：1 week
风险等级：8.41系列：LVC/LCX/Z
JESD-30 代码：R-XBGA-B6长度：1.4 mm
负载电容（CL）：50 pF逻辑集成电路类型：BUFFER
最大I（ol）：0.024 A功能数量：2
输入次数：1端子数量：6
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：UNSPECIFIED封装代码：VFBGA
封装等效代码：BGA6,2X3,20封装形状：RECTANGULAR
封装形式：GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH包装方法：TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED电源：3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup：5.4 ns传播延迟（tpd）：9.3 ns
认证状态：Not Qualified施密特触发器：YES
座面最大高度：0.5 mm子类别：Gates
最大供电电压 (Vsup)：5.5 V最小供电电压 (Vsup)：1.65 V
标称供电电压 (Vsup)：1.8 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子形式：BALL端子节距：0.5 mm
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：0.9 mmBase Number Matches：1

SN74LVC2G17YEAR 数据手册

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SCES381E − JANUARY 2002 − REVISED SEPTEMBER 2003  
DBV OR DCK PACKAGE  
(TOP VIEW)  
D
Available in the Texas Instruments  
NanoStarand NanoFreePackages  
D
D
D
D
D
D
D
D
D
D
Supports 5-V V  
Operation  
CC  
1
2
3
6
5
4
1A  
GND  
2A  
1Y  
Inputs Accept Voltages to 5.5 V  
V
CC  
Max t of 5.4 ns at 3.3 V  
pd  
Low Power Consumption, 10-µA Max I  
2Y  
CC  
YEA, YEP, YZA, OR YZP PACKAGE  
(BOTTOM VIEW)  
24-mA Output Drive at 3.3 V  
Typical V  
<0.8 V at V  
(Output Ground Bounce)  
= 3.3 V, T = 25°C  
OLP  
CC  
A
3 4  
2 5  
1 6  
2A  
GND  
1A  
2Y  
V
Typical V  
(Output V  
= 3.3 V, T = 25°C  
Undershoot)  
OHV  
OH  
CC  
>2 V at V  
1Y  
CC  
A
I
Supports Partial-Power-Down Mode  
off  
Operation  
Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per  
JESD 78, Class II  
ESD Protection Exceeds JESD 22  
− 2000-V Human-Body Model (A114-A)  
− 1000-V Charged-Device Model (C101)  
description/ordering information  
This dual Schmitt-trigger buffer is designed for 1.65-V to 5.5-V V  
operation.  
CC  
The SN74LVC2G17 contains two buffers and performs the Boolean function Y = A. The device functions as two  
independent buffers, but because of Schmitt action, it may have different input threshold levels for positive-going  
(V ) and negative-going (V ) signals.  
T+  
T−  
ORDERING INFORMATION  
ORDERABLE  
PART NUMBER  
TOP-SIDE  
MARKING  
†
PACKAGE  
T
A
‡
NanoStar− WCSP (DSBGA)  
0.17-mm Small Bump − YEA  
SN74LVC2G17YEAR  
SN74LVC2G17YZAR  
SN74LVC2G17YEPR  
SN74LVC2G17YZPR  
NanoFree− WCSP (DSBGA)  
0.17-mm Small Bump − YZA (Pb-free)  
Reel of 3000  
_ _ _C7_  
NanoStar− WCSP (DSBGA)  
0.23-mm Large Bump − YEP  
−40°C to 85°C  
NanoFree− WCSP (DSBGA)  
0.23-mm Large Bump − YZP (Pb-free)  
Reel of 3000  
Reel of 250  
Reel of 3000  
SN74LVC2G17DBVR  
SN74LVC2G17DBVT  
SN74LVC2G17DCKR  
SOT (SOT-23) − DBV  
SOT (SC-70) − DCK  
C17_  
C7_  
Reel of 250  
SN74LVC2G17DCKT  
†
‡
Package drawings, standard packing quantities, thermal data, symbolization, and PCB design guidelines are available at  
www.ti.com/sc/package.  
DBV/DCK: The actual top-side marking has one additional character that designates the assembly/test site.  
YEA/YZA, YEP/YZP: The actual top-side marking has three preceding characters to denote year, month, and sequence code,  
and one following character to designate the assembly/test site. Pin 1 identifier indicates solder-bump composition  
(1 = SnPb, • = Pb-free).  
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of  
Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
NanoStar and NanoFree are trademarks of Texas Instruments.  
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Copyright 2003, Texas Instruments Incorporated  
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1
POST OFFICE BOX 655303 • DALLAS, TEXAS 75265  
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