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SN74LVC2G08YZPR

更新时间： 2024-01-08 22:58:00
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德州仪器 - TI 输入元件
页数 文件大小 规格书
12页 318K
描述
DUAL 2 INPUT POSITIVE AND GATE

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SN74LVC2G08YZPR 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：BGA
包装说明：GREEN, DSBGA-8针数：8
Reach Compliance Code：unknown风险等级：5.64
系列：LVC/LCX/ZJESD-30 代码：R-XBGA-B8
JESD-609代码：e1长度：1.9 mm
逻辑集成电路类型：AND GATE湿度敏感等级：1
功能数量：2输入次数：2
端子数量：8最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C输出特性：3-STATE
封装主体材料：UNSPECIFIED封装代码：VFBGA
封装形状：RECTANGULAR封装形式：GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：260传播延迟（tpd）：9 ns
座面最大高度：0.625 mm最大供电电压 (Vsup)：5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：1.65 V标称供电电压 (Vsup)：1.8 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：TIN SILVER COPPER
端子形式：BALL端子节距：0.5 mm
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：0.9 mmBase Number Matches：1

SN74LVC2G08YZPR 数据手册

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SCES198J − APRIL 1999 − REVISED SEPTEMBER 2003  
DCT OR DCU PACKAGE  
(TOP VIEW)  
D
Available in the Texas Instruments  
NanoStarand NanoFreePackages  
D
D
D
D
D
D
Supports 5-V V  
Operation  
CC  
1A  
1B  
2Y  
V
CC  
1
2
3
4
8
7
6
5
Inputs Accept Voltages to 5.5 V  
1Y  
2B  
2A  
Max t of 4.7 ns at 3.3 V  
pd  
Low Power Consumption, 10-µA Max I  
GND  
CC  
24-mA Output Drive at 3.3 V  
Typical V  
<0.8 V at V  
(Output Ground Bounce)  
= 3.3 V, T = 25°C  
YEA, YEP, YZA, OR YZP PACKAGE  
(BOTTOM VIEW)  
OLP  
CC  
A
D
D
D
D
Typical V  
(Output V  
Undershoot)  
OHV  
OH  
4 5  
3 6  
2 7  
1 8  
GND  
2Y  
1B  
2A  
2B  
1Y  
>2 V at V  
= 3.3 V, T = 25°C  
CC  
A
I
Supports Partial-Power-Down Mode  
off  
Operation  
1A  
V
CC  
Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per  
JESD 78, Class II  
ESD Protection Exceeds JESD 22  
− 2000-V Human-Body Model (A114-A)  
− 1000-V Charged-Device Model (C101)  
description/ordering information  
This dual 2-input positive-AND gate is designed for 1.65-V to 5.5-V V  
operation.  
CC  
Y + A • B or Y + A ) B  
The SN74LVC2G08 performs the Boolean function  
in positive logic.  
ORDERING INFORMATION  
ORDERABLE  
PART NUMBER  
TOP-SIDE  
MARKING  
†
T
A
PACKAGE  
NanoStar− WCSP (DSBGA)  
‡
SN74LVC2G08YEAR  
0.17-mm Small Bump − YEA  
NanoFree− WCSP (DSBGA)  
0.17-mm Small Bump − YZA (Pb-free)  
SN74LVC2G08YZAR  
SN74LVC2G08YEPR  
SN74LVC2G08YZPR  
Reel of 3000  
_ _ _CE_  
NanoStar− WCSP (DSBGA)  
0.23-mm Large Bump − YEP  
−40°C to 85°C  
NanoFree− WCSP (DSBGA)  
0.23-mm Large Bump − YZP (Pb-free)  
SSOP − DCT  
Reel of 3000  
Reel of 3000  
SN74LVC2G08DCTR  
SN74LVC2G08DCUR  
C08_ _ _  
C08_  
VSSOP − DCU  
Reel of 250  
SN74LVC2G08DCUT  
†
‡
Package drawings, standard packing quantities, thermal data, symbolization, and PCB design guidelines are available at  
www.ti.com/sc/package.  
DCT: The actual top-side marking has three additional characters that designate the year, month, and assembly/test site.  
DCU: The actual top-side marking has one additional character that designates the assembly/test site.  
YEA/YZA, YEP/YZP: The actual top-side marking has three preceding characters to denote year, month, and sequence code,  
and one following character to designate the assembly/test site. Pin 1 identifier indicates solder-bump composition  
(1 = SnPb, • = Pb-free).  
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of  
Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
NanoStar and NanoFree are trademarks of Texas Instruments.  
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Copyright 2003, Texas Instruments Incorporated  
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1
POST OFFICE BOX 655303 • DALLAS, TEXAS 75265  
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与SN74LVC2G08YZPR相关器件

型号 品牌 描述 获取价格 数据表
SN74LVC2G08YZTR TI DUAL 2-INPUT POSITIVE-AND GATE

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