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Datasheet > 逻辑 > 栅极> SN74LVC2G07YZPR
SN74LVC2G07YZPR PDF预览

SN74LVC2G07YZPR

更新时间： 2024-11-23 22:06:39
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德州仪器 - TI 驱动器栅极触发器逻辑集成电路输出元件
页数 文件大小 规格书
13页 363K
描述
DUAL BUFFER/DRIVER WITH OPEN DRAIN OUTPUTS

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SN74LVC2G07YZPR 技术参数

是否无铅：不含铅是否Rohs认证：符合
生命周期：Active零件包装代码：BGA
包装说明：VFBGA, BGA6,2X3,20针数：6
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01Factory Lead Time：1 week
风险等级：1.45Is Samacsys：N
系列：LVC/LCX/ZJESD-30 代码：R-XBGA-B6
JESD-609代码：e1长度：1.4 mm
负载电容（CL）：50 pF逻辑集成电路类型：BUFFER
最大I（ol）：0.032 A湿度敏感等级：1
功能数量：2输入次数：1
端子数量：6最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-40 °C输出特性：OPEN-DRAIN
封装主体材料：UNSPECIFIED封装代码：VFBGA
封装等效代码：BGA6,2X3,20封装形状：RECTANGULAR
封装形式：GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH包装方法：TR
峰值回流温度（摄氏度）：260电源：3.3 V
最大电源电流（ICC）：0.01 mAProp。Delay @ Nom-Sup：3.7 ns
传播延迟（tpd）：8.6 ns认证状态：Not Qualified
施密特触发器：NO座面最大高度：0.5 mm
子类别：Gates最大供电电压 (Vsup)：5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：1.65 V标称供电电压 (Vsup)：3.3 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：AUTOMOTIVE端子面层：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式：BALL端子节距：0.5 mm
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：0.9 mmBase Number Matches：1

SN74LVC2G07YZPR 数据手册

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SCES308E − AUGUST 2001 − REVISED SEPTEMBER 2003  
DBV OR DCK PACKAGE  
(TOP VIEW)  
D
Available in the Texas Instruments  
NanoStarand NanoFreePackages  
D
Supports 5-V V  
Operation  
CC  
1
2
3
6
5
4
1A  
GND  
2A  
1Y  
D
Inputs and Open-Drain Outputs Accept  
Voltages Up To 5.5 V  
V
CC  
2Y  
D
D
D
D
D
D
D
D
Max t of 3.7 ns at 3.3 V  
pd  
Low Power Consumption, 10-µA Max I  
CC  
YEA, YEP, YZA, OR YZP PACKAGE  
(BOTTOM VIEW)  
24-mA Output Drive at 3.3 V  
Typical V (Output Ground Bounce)  
OLP  
CC  
3 4  
2 5  
1 6  
2A  
GND  
1A  
2Y  
<0.8 V at V  
= 3.3 V, T = 25°C  
A
V
CC  
Typical V  
(Output V  
Undershoot)  
1Y  
OHV  
OH  
>2 V at V  
= 3.3 V, T = 25°C  
CC  
A
I
Supports Partial-Power-Down Mode  
off  
Operation  
Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per  
JESD 78, Class II  
ESD Protection Exceeds JESD 22  
− 2000-V Human-Body Model (A114-A)  
− 200-V Machine Model (A115-A)  
− 1000-V Charged-Device Model (C101)  
description/ordering information  
This dual buffer/driver is designed for 1.65-V to 5.5-V V  
operation. The output of the SN74LVC2G07 is open  
CC  
drain and can be connected to other open-drain outputs to implement active-low wired-OR or active-high  
wired-AND functions. The maximum sink current is 32 mA.  
ORDERING INFORMATION  
ORDERABLE  
PART NUMBER  
TOP-SIDE  
MARKING  
†
T
A
PACKAGE  
‡
NanoStar− WCSP (DSBGA)  
0.17-mm Small Bump − YEA  
SN74LVC2G07YEAR  
SN74LVC2G07YZAR  
SN74LVC2G07YEPR  
SN74LVC2G07YZPR  
NanoFree− WCSP (DSBGA)  
0.17-mm Small Bump − YZA (Pb-free)  
Reel of 3000  
_ _ _CV_  
NanoStar− WCSP (DSBGA)  
0.23-mm Large Bump − YEP  
−40°C to 85°C  
NanoFree− WCSP (DSBGA)  
0.23-mm Large Bump − YZP (Pb-free)  
SOT (SOT-23) − DBV  
Reel of 3000  
Reel of 3000  
Reel of 250  
SN74LVC2G07DBVR  
SN74LVC2G07DCKR  
SN74LVC2G07DCKT  
C07_  
CV_  
SOT (SC-70) − DCK  
†
‡
Package drawings, standard packing quantities, thermal data, symbolization, and PCB design guidelines are available at  
www.ti.com/sc/package.  
DBV/DCK: The actual top-side marking has one additional character that designates the assembly/test site.  
YEA/YZA,YEP/YZP: The actual top-side marking has three preceding characters to denote year, month, and sequence code,  
and one following character to designate the assembly/test site. Pin 1 identifier indicates solder-bump composition  
(1 = SnPb, • = Pb-free).  
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of  
Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
NanoStar and NanoFree are trademarks of Texas Instruments.  
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Copyright 2003, Texas Instruments Incorporated  
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1
POST OFFICE BOX 655303 • DALLAS, TEXAS 75265  
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SN74LVC2G07YZPR 替代型号

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