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Datasheet > 逻辑 > 栅极> SN74LVC2G04YEPR
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SN74LVC2G04YEPR

更新时间： 2024-09-29 22:06:35
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
13页 335K
描述
DUAL INVERTER GATE

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SN74LVC2G04YEPR 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：BGA包装说明：DSBGA-6
针数：6Reach Compliance Code：not_compliant
HTS代码：8542.39.00.01Factory Lead Time：1 week
风险等级：5.49Is Samacsys：N
系列：LVC/LCX/ZJESD-30 代码：R-XBGA-B6
长度：1.4 mm负载电容（CL）：50 pF
逻辑集成电路类型：INVERTER最大I（ol）：0.024 A
功能数量：2输入次数：1
端子数量：6最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C输出特性：3-STATE
封装主体材料：UNSPECIFIED封装代码：VFBGA
封装等效代码：BGA6,2X3,20封装形状：RECTANGULAR
封装形式：GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH包装方法：TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED电源：3.3 V
传播延迟（tpd）：8 ns认证状态：Not Qualified
施密特触发器：NO座面最大高度：0.5 mm
子类别：Gates最大供电电压 (Vsup)：5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：1.65 V标称供电电压 (Vsup)：1.8 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子形式：BALL
端子节距：0.5 mm端子位置：BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：0.9 mm
Base Number Matches：1

SN74LVC2G04YEPR 数据手册

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SN74LVC2G04  
DUAL INVERTER GATE  
www.ti.com  
SCES195J–APRIL 1999–REVISED JULY 2005  
FEATURES  
DBV OR DCK PACKAGE  
(TOP VIEW)  
•
Available in the Texas Instruments  
NanoStar™ and NanoFree™ Packages  
1
2
3
6
5
4
1A  
GND  
2A  
1Y  
•
•
•
•
•
•
Supports 5-V VCC Operation  
V
CC  
Inputs Accept Voltages to 5.5 V  
Max tpd of 4.1 ns at 3.3 V  
2Y  
Low Power Consumption, 10-µA Max ICC  
±24-mA Output Drive at 3.3 V  
YEA, YEP, YZA, OR YZP PACKAGE  
(BOTTOM VIEW)  
Typical VOLP (Output Ground Bounce) <0.8 V  
3
2
1
4
5
6
at VCC = 3.3 V, TA = 25°C  
2A  
GND  
1A  
2Y  
V
CC  
•
•
•
•
Typical VOHV (Output VOH Undershoot) >2 V at  
VCC = 3.3 V, TA = 25°C  
1Y  
Ioff Supports Partial-Power-Down Mode  
Operation  
Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per  
JESD 78, Class II  
ESD Protection Exceeds JESD 22  
– 2000-V Human-Body Model (A114-A)  
– 200-V Machine Model (A115-A)  
– 1000-V Charged-Device Model (C101)  
DESCRIPTION/ORDERING INFORMATION  
This dual inverter is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation. The SN74LVC2G04 performs the Boolean  
function Y = A.  
ORDERING INFORMATION  
TA  
PACKAGE(1)  
ORDERABLE PART NUMBER  
TOP-SIDE MARKING(2)  
NanoStar™ – WCSP (DSBGA)  
0.17-mm Small Bump – YEA  
SN74LVC2G04YEAR  
NanoFree™ – WCSP (DSBGA)  
0.17-mm Small Bump – YZA  
(Pb-free)  
SN74LVC2G04YZAR  
SN74LVC2G04YEPR  
SN74LVC2G04YZPR  
Reel of 3000  
_ _ _CC_  
NanoStar™ – WCSP (DSBGA)  
0.23-mm Large Bump – YEP  
–40°C to 85°C  
NanoFree™ – WCSP (DSBGA)  
0.23-mm Large Bump – YZP  
(Pb-free)  
Reel of 3000  
Reel of 250  
Reel of 3000  
Reel of 250  
SN74LVC2G04DBVR  
SN74LVC2G04DBVT  
SN74LVC2G04DCKR  
SN74LVC2G04DCKT  
SOT (SOT-23) – DBV  
SOT (SC-70) – DCK  
C04_  
CC_  
(1) Package drawings, standard packing quantities, thermal data, symbolization, and PCB design guidelines are available at  
www.ti.com/sc/package.  
(2) DBV/DCK: The actual top-side marking has one additional character that designates the assembly/test site.  
YEA/YZA,YEP/YZP: The actual top-side marking has three preceding characters to denote year, month, and sequence code, and one  
following character to designate the assembly/test site. Pin 1 identifier indicates solder-bump composition (1 = SnPb, • = Pb-free).  
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of Texas  
Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
NanoStar, NanoFree are trademarks of Texas Instruments.  
PRODUCTION DATA information is current as of publication date.  
Copyright © 1999–2005, Texas Instruments Incorporated  
Products conform to specifications per the terms of the Texas  
Instruments standard warranty. Production processing does not  
necessarily include testing of all parameters.  
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SN74LVC2G04YEPR 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
SN74LVC2G04YZAR TI

完全替代

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