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SN74LVC1G66DCKTG4

更新时间： 2024-11-04 09:12:59
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德州仪器 - TI 开关
页数 文件大小 规格书
20页 687K
描述
SINGLE BILATERAL ANALOG SWITCH

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SN74LVC1G66DCKTG4 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：SOIC包装说明：LSOP, TSSOP5,.08
针数：5Reach Compliance Code：compliant
ECCN代码：EAR99HTS代码：8542.39.00.01
风险等级：5.58模拟集成电路 - 其他类型：SPDT
JESD-30 代码：R-PDSO-G5JESD-609代码：e4
长度：2 mm湿度敏感等级：1
正常位置：NC信道数量：1
功能数量：1端子数量：5
标称断态隔离度：58 dB通态电阻匹配规范：12 Ω
最大通态电阻 (Ron)：30 Ω最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：LSOP封装等效代码：TSSOP5,.08
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE, LOW PROFILE
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1.1 mm
最大信号电流：0.1 A最大供电电流 (Isup)：0.01 mA
最大供电电压 (Vsup)：5.5 V最小供电电压 (Vsup)：1.65 V
标称供电电压 (Vsup)：1.8 V表面贴装：YES
最长断开时间：10 ns最长接通时间：12 ns
切换：BREAK-BEFORE-MAKE温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式：GULL WING
端子节距：0.65 mm端子位置：DUAL
宽度：1.25 mmBase Number Matches：1

SN74LVC1G66DCKTG4 数据手册

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SN74LVC1G66  
SINGLE BILATERAL ANALOG SWITCH  
www.ti.com  
SCES323L–JUNE 2001–REVISED JANUARY 2007  
FEATURES  
•
Available in the Texas Instruments  
NanoFree™ Package  
•
•
•
Low On-State Resistance, Typically ≈5.5 Ω  
(VCC = 4.5 V)  
•
•
•
•
•
•
1.65-V to 5.5-V VCC Operation  
Inputs Accept Voltages to 5.5 V  
Max tpd of 0.8 ns at 3.3 V  
Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per  
JESD 78, Class II  
ESD Protection Exceeds JESD 22  
–
–
–
2000-V Human-Body Model (A114-A)  
200-V Machine Model (A115-A)  
High On-Off Output Voltage Ratio  
High Degree of Linearity  
1000-V Charged-Device Model (C101)  
High Speed, Typically 0.5 ns  
(VCC = 3 V, CL = 50 pF)  
DBV PACKAGE  
(TOP VIEW)  
DCK PACKAGE  
(TOP VIEW)  
DRL PACKAGE  
(TOP VIEW)  
YZP PACKAGE  
(BOTTOM VIEW)  
3
4
C
GND  
B
1
2
3
5
A
B
V
CC  
A
B
V
CC  
1
2
3
5
1
2
3
5
4
A
B
V
CC  
2
1
5
V
A
CC  
4
GND  
C
4
GND  
C
C
GND  
See mechanical drawings for dimensions.  
DESCRIPTION/ORDERING INFORMATION  
This single analog switch is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.  
The SN74LVC1G66 can handle both analog and digital signals. The device permits signals with amplitudes of  
up to 5.5 V (peak) to be transmitted in either direction.  
NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the  
package.  
Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for  
analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.  
ORDERING INFORMATION  
TA  
PACKAGE(1)  
ORDERABLE PART NUMBER  
TOP-SIDE MARKING(2)  
_ _ _C6_  
NanoFree™ – WCSP (DSBGA)  
0.23-mm Large Bump – YZP  
(Pb-free)  
Reel of 3000  
SN74LVC1G66YZPR  
Reel of 3000  
Reel of 250  
Reel of 3000  
Reel of 250  
Reel of 4000  
SN74LVC1G66DBVR  
SN74LVC1G66DBVT  
SN74LVC1G66DCKR  
SN74LVC1G66DCKT  
SN74LVC1G66DRLR  
SOT (SOT-23) – DBV  
C66_  
C6_  
–40°C to 85°C  
SOT (SC-70) – DCK  
SOT (SOT-553) – DRL  
(1) Package drawings, standard packing quantities, thermal data, symbolization, and PCB design guidelines are available at  
www.ti.com/sc/package.  
(2) DBV/DCK: The actual top-side marking has one additional character that designates the assembly/test site.  
YZP: The actual top-side marking has three preceding characters to denote year, month, and sequence code, and one following  
character to designate the assembly/test site. Pin 1 identifier indicates solder-bump composition (1 = SnPb, • = Pb-free).  
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of Texas  
Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
NanoFree is a trademark of Texas Instruments.  
PRODUCTION DATA information is current as of publication date.  
Copyright © 2001–2007, Texas Instruments Incorporated  
Products conform to specifications per the terms of the Texas  
Instruments standard warranty. Production processing does not  
necessarily include testing of all parameters.  
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SN74LVC1G66DCKTG4 替代型号

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