5秒后页面跳转
捷配首页

Datasheet > 信号电路 > 复用器或开关> SN74LVC1G66DCKRE4
SN74LVC1G66DCKRE4 PDF预览

SN74LVC1G66DCKRE4

更新时间： 2024-11-21 09:12:59
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 复用器开关复用器或开关信号电路光电二极管
页数 文件大小 规格书
20页 687K
描述
SINGLE BILATERAL ANALOG SWITCH

阅读下载

中文翻译

获取价格

SN74LVC1G66DCKRE4 技术参数

是否无铅：不含铅是否Rohs认证：符合
生命周期：Active零件包装代码：SOIC
包装说明：SC-70, 5 PIN针数：5
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01Factory Lead Time：6 weeks
风险等级：5.1Is Samacsys：N
模拟集成电路 - 其他类型：SPDT标称带宽：300 MHz
JESD-30 代码：R-PDSO-G5JESD-609代码：e4
长度：2 mm湿度敏感等级：1
正常位置：NC信道数量：1
功能数量：1端子数量：5
标称断态隔离度：58 dB通态电阻匹配规范：12 Ω
最大通态电阻 (Ron)：30 Ω最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：TSSOP封装等效代码：TSSOP5,.08
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：260认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1.1 mm最大信号电流：0.1 A
最大供电电流 (Isup)：0.01 mA最大供电电压 (Vsup)：5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：1.65 V标称供电电压 (Vsup)：1.8 V
表面贴装：YES最长断开时间：10 ns
最长接通时间：12 ns切换：BREAK-BEFORE-MAKE
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式：GULL WING端子节距：0.65 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：1.25 mmBase Number Matches：1

SN74LVC1G66DCKRE4 数据手册

 浏览型号SN74LVC1G66DCKRE4的Datasheet PDF文件第2页浏览型号SN74LVC1G66DCKRE4的Datasheet PDF文件第3页浏览型号SN74LVC1G66DCKRE4的Datasheet PDF文件第4页浏览型号SN74LVC1G66DCKRE4的Datasheet PDF文件第5页浏览型号SN74LVC1G66DCKRE4的Datasheet PDF文件第6页浏览型号SN74LVC1G66DCKRE4的Datasheet PDF文件第7页 
SN74LVC1G66  
SINGLE BILATERAL ANALOG SWITCH  
www.ti.com  
SCES323L–JUNE 2001–REVISED JANUARY 2007  
FEATURES  
•
Available in the Texas Instruments  
NanoFree™ Package  
•
•
•
Low On-State Resistance, Typically ≈5.5 Ω  
(VCC = 4.5 V)  
•
•
•
•
•
•
1.65-V to 5.5-V VCC Operation  
Inputs Accept Voltages to 5.5 V  
Max tpd of 0.8 ns at 3.3 V  
Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per  
JESD 78, Class II  
ESD Protection Exceeds JESD 22  
–
–
–
2000-V Human-Body Model (A114-A)  
200-V Machine Model (A115-A)  
High On-Off Output Voltage Ratio  
High Degree of Linearity  
1000-V Charged-Device Model (C101)  
High Speed, Typically 0.5 ns  
(VCC = 3 V, CL = 50 pF)  
DBV PACKAGE  
(TOP VIEW)  
DCK PACKAGE  
(TOP VIEW)  
DRL PACKAGE  
(TOP VIEW)  
YZP PACKAGE  
(BOTTOM VIEW)  
3
4
C
GND  
B
1
2
3
5
A
B
V
CC  
A
B
V
CC  
1
2
3
5
1
2
3
5
4
A
B
V
CC  
2
1
5
V
A
CC  
4
GND  
C
4
GND  
C
C
GND  
See mechanical drawings for dimensions.  
DESCRIPTION/ORDERING INFORMATION  
This single analog switch is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.  
The SN74LVC1G66 can handle both analog and digital signals. The device permits signals with amplitudes of  
up to 5.5 V (peak) to be transmitted in either direction.  
NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the  
package.  
Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for  
analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.  
ORDERING INFORMATION  
TA  
PACKAGE(1)  
ORDERABLE PART NUMBER  
TOP-SIDE MARKING(2)  
_ _ _C6_  
NanoFree™ – WCSP (DSBGA)  
0.23-mm Large Bump – YZP  
(Pb-free)  
Reel of 3000  
SN74LVC1G66YZPR  
Reel of 3000  
Reel of 250  
Reel of 3000  
Reel of 250  
Reel of 4000  
SN74LVC1G66DBVR  
SN74LVC1G66DBVT  
SN74LVC1G66DCKR  
SN74LVC1G66DCKT  
SN74LVC1G66DRLR  
SOT (SOT-23) – DBV  
C66_  
C6_  
–40°C to 85°C  
SOT (SC-70) – DCK  
SOT (SOT-553) – DRL  
(1) Package drawings, standard packing quantities, thermal data, symbolization, and PCB design guidelines are available at  
www.ti.com/sc/package.  
(2) DBV/DCK: The actual top-side marking has one additional character that designates the assembly/test site.  
YZP: The actual top-side marking has three preceding characters to denote year, month, and sequence code, and one following  
character to designate the assembly/test site. Pin 1 identifier indicates solder-bump composition (1 = SnPb, • = Pb-free).  
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of Texas  
Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
NanoFree is a trademark of Texas Instruments.  
PRODUCTION DATA information is current as of publication date.  
Copyright © 2001–2007, Texas Instruments Incorporated  
Products conform to specifications per the terms of the Texas  
Instruments standard warranty. Production processing does not  
necessarily include testing of all parameters.  
1234567...20

中文翻译

下载PDF

SN74LVC1G66DCKRE4 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
SN74LVC1G66DCKRG4 TI

完全替代

 SINGLE BILATERAL ANALOG SWITCH
SN74LVC1G66DCKT TI

完全替代

 SINGLE BILATERAL ANALOG SWITCH
SN74LVC1G66DCKR TI

完全替代

 SINGLE BILATERAL ANALOG SWITCH

与SN74LVC1G66DCKRE4相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
SN74LVC1G66DCKRG4 TI

获取价格

 		SINGLE BILATERAL ANALOG SWITCH
SN74LVC1G66DCKT TI

获取价格

 		SINGLE BILATERAL ANALOG SWITCH
SN74LVC1G66DCKTE4 TI

获取价格

 		SINGLE BILATERAL ANALOG SWITCH
SN74LVC1G66DCKTE4 ROCHESTER

获取价格

 		1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO5, GREEN, PLASTIC, SC-70, 5 PIN
SN74LVC1G66DCKTG4 TI

获取价格

 		SINGLE BILATERAL ANALOG SWITCH
SN74LVC1G66DRLR TI

获取价格

 		SINGLE BILATERAL ANALOG SWITCH
SN74LVC1G66DRLRG4 TI

获取价格

 		SINGLE BILATERAL ANALOG SWITCH
SN74LVC1G66DRYR TI

获取价格

 		5V、1:1 (SPST)、单通道模拟开关 | DRY | 6 | -40 to 85
SN74LVC1G66DSF2 TI

获取价格

 		5V、1:1 (SPST)、单通道模拟开关 | DSF | 6 | -40 to 85
SN74LVC1G66DSFR TI

获取价格

 		5V、1:1 (SPST)、单通道模拟开关 | DSF | 6 | -40 to 85

与SN74LVC1G66DCKRE4相关文章

您还可以找


热门产品
PCB打样/小批量
铝基板
BOM智能配单
PCBA制造
钣金
精密CNC
模具注塑
薄膜开关
精选活动
PCBA打样特惠
四六层板品质升级
铝基板品质升级
一体化电子制造
DFM下载
服务支持
企业认证
产品展示
工厂展示
工艺能力
积分商城
关于捷配
捷配简介
企业文化
公司动态
人才招聘
联系我们
帮助中心
下单流程
付款流程
开票流程
常见问题
全球PCB制造服务专线 400-613-0088

工作时间：9:00-21:00

CEO邮箱：ceo@jiepei.com

投诉邮箱：tousu@jiepei.com

捷配网-微信公众号 微信公众号
捷配网-微信公众号 抖音公众号
资质认证：
合作快递：
支付方式：
Copyright © 2024 Jiepei.com Inc. All Rights Reserved. 版权所有:杭州捷配信息科技有限公司 浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119 营业执照ICP证