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SN74LVC1G17DSFR

更新时间： 2024-11-18 12:15:03
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 栅极触发器逻辑集成电路光电二极管PC
页数 文件大小 规格书
26页 1174K
描述
SINGLE SCHMITT-TRIGGER BUFFER

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SN74LVC1G17DSFR 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：SON
包装说明：SON-6针数：6
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01Factory Lead Time：1 week
风险等级：1.54Samacsys Confidence：
Samacsys Status：ReleasedSamacsys PartID：416587
Samacsys Pin Count：6Samacsys Part Category：Integrated Circuit
Samacsys Package Category：OtherSamacsys Footprint Name：SON35P100X100X40-6N
Samacsys Released Date：2017-01-12 12:59:53Is Samacsys：N
系列：LVC/LCX/ZJESD-30 代码：S-PDSO-N6
JESD-609代码：e4长度：1 mm
负载电容（CL）：50 pF逻辑集成电路类型：BUFFER
最大I（ol）：0.024 A湿度敏感等级：1
功能数量：1输入次数：1
端子数量：6最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：VSON封装等效代码：SOLCC6,.04,14
封装形状：SQUARE封装形式：SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法：TR峰值回流温度（摄氏度）：260
电源：3.3 V最大电源电流（ICC）：0.01 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup：5.5 ns传播延迟（tpd）：11 ns
认证状态：Not Qualified施密特触发器：YES
座面最大高度：0.4 mm子类别：Gates
最大供电电压 (Vsup)：5.5 V最小供电电压 (Vsup)：1.65 V
标称供电电压 (Vsup)：3.3 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：AUTOMOTIVE
端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式：NO LEAD
端子节距：0.35 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：1 mm
Base Number Matches：1

SN74LVC1G17DSFR 数据手册

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SN74LVC1G17  
www.ti.com  
SCES351S –JULY 2001–REVISED JUNE 2011  
SINGLE SCHMITT-TRIGGER BUFFER  
Check for Samples: SN74LVC1G17  
1
FEATURES  
2
•
Available in the Texas Instruments NanoFree™  
•
•
Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per  
JESD 78, Class II  
ESD Protection Exceeds JESD 22  
Package  
Supports 5-V VCC Operation  
Inputs Accept Voltages to 5.5 V  
Max tpd of 4.6 ns at 3.3 V  
Low Power Consumption, 10-μA Max ICC  
±24-mA Output Drive at 3.3 V  
•
•
•
•
•
•
–
–
–
2000-V Human-Body Model (A114-A)  
200-V Machine Model (A115-A)  
1000-V Charged-Device Model (C101)  
Ioff Supports Live Insertion, Partial Power  
Down Mode, and Back Drive Protection  
DBV PACKAGE  
(TOP VIEW)  
DCK PACKAGE  
(TOP VIEW)  
DRL PACKAGE  
(TOP VIEW)  
1
2
3
5
4
N.C.  
A
VCC  
1
2
3
5
N.C.  
VCC  
1
2
3
N.C.  
A
5
4
VCC  
A
GND  
Y
4
GND  
Y
GND  
Y
DRY PACKAGE  
(TOP VIEW)  
DSF PACKAGE  
(TOP VIEW)  
1
2
3
6
5
4
VCC  
N.C.  
1
2
3
6
5
4
N.C.  
A
VCC  
A
N.C.  
Y
N.C.  
Y
GND  
N.C. – No internal connection  
See mechanical drawings for dimensions.  
GND  
YZP PACKAGE  
(TOP VIEW)  
Table 1. YZP PACKAGE TERMINAL  
ASSIGNMENTS  
A1  
B1  
C1  
A2  
B2  
C2  
DNU  
A
VCC  
1
2
VCC  
No ball  
Y
A
B
C
DNU  
A
GND  
Y
GND  
DNU – Do not use  
Table 2. YZV PACKAGE TERMINAL  
ASSIGNMENTS (continued)  
YZV PACKAGE  
(TOP VIEW)  
ASSIGNMENTS  
A1  
B1  
A2  
B2  
A
VCC  
Y
1
A
2
VCC  
Y
GND  
A
B
GND  
Table 2. YZV PACKAGE TERMINAL  
1
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of Texas  
Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
2
NanoFree is a trademark of Texas Instruments.  
PRODUCTION DATA information is current as of publication date.  
Products conform to specifications per the terms of the Texas  
Instruments standard warranty. Production processing does not  
necessarily include testing of all parameters.  
Copyright © 2001–2011, Texas Instruments Incorporated  
1234567...26

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SN74LVC1G17DSFR 替代型号

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