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SN74LVC1G06DRYR

更新时间： 2024-09-28 12:04:47
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 驱动器输出元件
页数 文件大小 规格书
24页 1195K
描述
SINGLE INVERTER BUFFER/DRIVER WITH OPEN-DRAIN OUTPUT

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SN74LVC1G06DRYR 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：SON
包装说明：VSON, SOLCC6,.04,20针数：6
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：1.4
系列：LVC/LCX/ZJESD-30 代码：R-PDSO-N6
JESD-609代码：e4长度：1.45 mm
负载电容（CL）：50 pF逻辑集成电路类型：INVERTER
最大I（ol）：0.032 A湿度敏感等级：1
功能数量：1输入次数：1
端子数量：6最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-40 °C输出特性：OPEN-DRAIN
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：VSON
封装等效代码：SOLCC6,.04,20封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE包装方法：TR
峰值回流温度（摄氏度）：260电源：3.3 V
最大电源电流（ICC）：0.01 mAProp。Delay @ Nom-Sup：4.5 ns
传播延迟（tpd）：6.5 ns认证状态：Not Qualified
施密特触发器：NO座面最大高度：0.6 mm
子类别：Gates最大供电电压 (Vsup)：5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：1.65 V标称供电电压 (Vsup)：3.3 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：AUTOMOTIVE端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式：NO LEAD端子节距：0.5 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：1 mmBase Number Matches：1

SN74LVC1G06DRYR 数据手册

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SN74LVC1G06  
www.ti.com  
SCES295V –JUNE 2000–REVISED NOVEMBER 2012  
SINGLE INVERTER BUFFER/DRIVER WITH OPEN-DRAIN OUTPUT  
Check for Samples: SN74LVC1G06  
1
FEATURES  
2
•
Available in the Texas Instruments  
NanoFree™ Package  
•
•
•
Ioff Supports Live Insertion, Partial Power  
Down Mode, and Back Drive Protection  
•
•
Supports 5-V VCC Operation  
Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per  
JESD 78, Class II  
Input and Open-Drain Output Accept  
Voltages up to 5.5 V  
ESD Protection Exceeds JESD 22  
•
•
•
Max tpd of 4 ns at 3.3 V  
–
–
–
2000-V Human-Body Model (A114-A)  
200-V Machine Model (A115-A)  
Low Power Consumption, 10-μA Max ICC  
±24-mA Output Drive at 3.3 V  
1000-V Charged-Device Model (C101)  
DBV PACKAGE  
(TOP VIEW)  
DCK PACKAGE  
(TOP VIEW)  
DRL PACKAGE  
(TOP VIEW)  
1
2
3
5
4
N.C.  
A
VCC  
1
2
3
5
N.C.  
A
VCC  
1
2
3
N.C.  
A
5
4
VCC  
GND  
Y
4
GND  
Y
GND  
Y
DRY PACKAGE  
(TOP VIEW)  
DSF PACKAGE  
(TOP VIEW)  
1
2
3
6
5
4
VCC  
N.C.  
1
2
3
6
5
4
N.C.  
A
VCC  
A
N.C.  
Y
N.C.  
Y
GND  
N.C. – No internal connection  
See mechanical drawings for dimensions.  
GND  
YZP PACKAGE  
(TOP VIEW)  
Table 1. YZP PACKAGE TERMINAL  
ASSIGNMENTS  
A1  
B1  
C1  
A2  
B2  
C2  
1
2
VCC  
No ball  
Y
DNU  
A
VCC  
A
B
C
DNU  
A
GND  
Y
GND  
DNU – Do not use  
YZV PACKAGE  
(TOP VIEW)  
Table 2. YZV PACKAGE TERMINAL  
ASSIGNMENTS  
A1  
B1  
A2  
B2  
1
A
2
VCC  
Y
A
VCC  
Y
A
B
GND  
GND  
1
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of  
Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
2
NanoFree is a trademark of Texas Instruments.  
PRODUCTION DATA information is current as of publication date.  
Products conform to specifications per the terms of the Texas  
Instruments standard warranty. Production processing does not  
necessarily include testing of all parameters.  
Copyright © 2000–2012, Texas Instruments Incorporated  
1234567...24

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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