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SN74LV1G17YZPR PDF预览

SN74LV1G17YZPR

更新时间： 2024-11-20 22:06:39
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德州仪器 - TI 栅极触发器逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
17页 485K
描述
SINGLE SCHMITT TRIGGER BUFFER

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SN74LV1G17YZPR 技术参数

生命周期：Obsolete零件包装代码：BGA
包装说明：LEAD FREE, DSBGA-5针数：5
Reach Compliance Code：unknownHTS代码：8542.39.00.01
风险等级：5.82Is Samacsys：N
系列：LV/LV-A/LVX/HJESD-30 代码：R-PBGA-B5
长度：1.4 mm逻辑集成电路类型：BUFFER
功能数量：1输入次数：1
端子数量：5最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：VFBGA封装形状：RECTANGULAR
封装形式：GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH传播延迟（tpd）：11 ns
认证状态：Not Qualified座面最大高度：0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)：5.5 V最小供电电压 (Vsup)：1.65 V
标称供电电压 (Vsup)：1.8 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子形式：BALL端子节距：0.5 mm
端子位置：BOTTOM宽度：0.9 mm
Base Number Matches：1

SN74LV1G17YZPR 数据手册

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SCES351N − JUNE 2001 − REVISED OCTOBER 2005  
D
Available in the Texas Instruments  
NanoStarand NanoFreePackages  
D
D
D
D
24-mA Output Drive at 3.3 V  
I
Supports Partial-Power-Down Mode  
off  
D
D
D
D
Supports 5-V V  
Operation  
Operation  
CC  
Inputs Accept Voltages to 5.5 V  
Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per  
JESD 78, Class II  
Max t of 4.6 ns at 3.3 V  
pd  
Low Power Consumption, 10-µA Max I  
ESD Protection Exceeds JESD 22  
− 2000-V Human-Body Model (A114-A)  
− 200-V Machine Model (A115-A)  
CC  
− 1000-V Charged-Device Model (C101)  
DBV PACKAGE  
(TOP VIEW)  
DCK PACKAGE  
(TOP VIEW)  
DRL PACKAGE  
(TOP VIEW)  
NC  
A
V
Y
1
2
3
5
1
2
3
5
NC  
A
V
Y
CC  
CC  
1
2
3
5
NC  
A
V
Y
CC  
4
GND  
4
GND  
4
GND  
YEA, YEP, YZA, OR YZP PACKAGE  
(BOTTOM VIEW)  
YZV PACKAGE  
(BOTTOM VIEW)  
3
4
2
3
Y
Y
V
GND  
A
GND  
A
2
1
1
4
CC  
5
V
DNU  
CC  
DNU − Do not use  
See mechanical drawings for dimensions.  
description/ordering information  
This single Schmitt-trigger buffer is designed for 1.65-V to 5.5-V V  
operation.  
CC  
The SN74LVC1G17 contains one buffer and performs the Boolean function Y = A. The device functions as an  
independent buffer, but because of Schmitt action, it may have different input threshold levels for positive-going  
(V ) and negative-going (V ) signals.  
T+  
T−  
NanoStarand NanoFreepackage technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the  
die as the package.  
This device is fully specified for partial-power-down applications using I . The I circuitry disables the outputs,  
off  
off  
preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.  
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of  
Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
NanoStar and NanoFree are trademarks of Texas Instruments.  
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Copyright 2005, Texas Instruments Incorporated  
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POST OFFICE BOX 655303 • DALLAS, TEXAS 75265  
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与SN74LV1G17YZPR相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
SN74LV1G79YEPR TI

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 		SINGLE POSITIVE EDGE TRIGGERED D-TYPE FLIP FLOP
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SN74LV1T02 TI

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 		单电源 2 输入正或非门逻辑电平转换器

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