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SN74LS63J

更新时间: 2024-09-29 23:06:19
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德州仪器 - TI 输出元件
页数 文件大小 规格书
2页 114K
描述
HEX CURRENT-SENSING INTERFACE GATES WITH TOTEM-POLE OUTPUTS

SN74LS63J 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete包装说明:DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code:not_compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.89其他特性:CURRENT-SENSING INTERFACE; TRANSLATES LOW-LEVEL INPUT CURRENT UPTO 50UA TO LOW-LEVEL OUTPUT VOLTAGE
系列:LSJESD-30 代码:R-GDIP-T14
长度:19.56 mm负载电容(CL):15 pF
逻辑集成电路类型:BUFFER功能数量:6
输入次数:1端子数量:14
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码:DIP
封装等效代码:DIP14,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
最大电源电流(ICC):16 mA传播延迟(tpd):25 ns
认证状态:Not Qualified施密特触发器:NO
座面最大高度:5.08 mm子类别:Gates
最大供电电压 (Vsup):5.25 V最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:TTL温度等级:COMMERCIAL
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mmBase Number Matches:1

SN74LS63J 数据手册

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