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SN74LS275J4

更新时间: 2024-11-04 14:35:59
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德州仪器 - TI 逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
1页 44K
描述
SN74LS275J4

SN74LS275J4 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP16,.3Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-XDIP-T16
逻辑集成电路类型:ADDER/SUBTRACTOR端子数量:16
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE子类别:Arithmetic Circuits
表面贴装:NO技术:TTL
温度等级:COMMERCIAL端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

SN74LS275J4 数据手册

  

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