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SN74LS261JP4

更新时间: 2024-11-19 15:52:19
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德州仪器 - TI 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
7页 322K
描述
SN74LS261JP4

SN74LS261JP4 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP16,.3Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-XDIP-T16
端子数量:16最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
子类别:DSP Peripherals表面贴装:NO
技术:TTL温度等级:COMMERCIAL
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALuPs/uCs/外围集成电路类型:DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER
Base Number Matches:1

SN74LS261JP4 数据手册

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