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SN74HC670NP1

更新时间: 2024-11-26 15:52:15
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 400K
描述
IC,REGISTER FILE,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC

SN74HC670NP1 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP16,.3Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.91JESD-30 代码:R-PDIP-T16
端子数量:16最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
电源:2/6 V认证状态:Not Qualified
子类别:Other Memory ICs表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

SN74HC670NP1 数据手册

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HC/UH SERIES, 12-BIT ADDRESS COMPARATOR, INVERTED OUTPUT, PDIP20
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IC,ADDRESS COMPARATOR,HC-CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC