5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | 风险等级： | 5.91 |
| Is Samacsys： | N | JESD-30 代码： | R-PDIP-T16 |
| 端子数量： | 16 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP16,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 电源： | 2/6 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Other Memory ICs | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| SN74HC670N1 | ROCHESTER |
获取价格 |
Standard SRAM |
|
| SN74HC670N1 | TI |
获取价格 |
IC,REGISTER FILE,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC |
|
| SN74HC670N3 | ROCHESTER |
获取价格 |
Standard SRAM |
|
| SN74HC670N3 | TI |
获取价格 |
IC,REGISTER FILE,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC |
|
| SN74HC670NP1 | ROCHESTER |
获取价格 |
Standard SRAM |
|
| SN74HC670NP1 | TI |
获取价格 |
IC,REGISTER FILE,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC |
|
| SN74HC670NP3 | ROCHESTER |
获取价格 |
Standard SRAM |
|
| SN74HC670NP3 | TI |
获取价格 |
IC,REGISTER FILE,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC |
|
| SN74HC677DW-00 | TI |
获取价格 |
HC/UH SERIES, 16-BIT ADDRESS COMPARATOR, INVERTED OUTPUT, PDSO24 |
|
| SN74HC677DWR-00 | TI |
获取价格 |
HC/UH SERIES, 16-BIT ADDRESS COMPARATOR, INVERTED OUTPUT, PDSO24 |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
