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Datasheet > 逻辑 > 总线驱动器/收发器> SN74CBTLV3126DBQR
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SN74CBTLV3126DBQR

更新时间： 2024-11-29 05:17:35
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德州仪器 - TI 开关
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11页 281K
描述
LOW-VOLTAGE QUADRUPLE FET BUS SWITCH

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SN74CBTLV3126DBQR 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：SOIC
包装说明：SSOP, SSOP16,.25针数：16
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01Factory Lead Time：1 week
风险等级：1.28其他特性：BUS SWITCH
控制类型：ENABLE HIGH计数方向：BIDIRECTIONAL
系列：CBTLV/3BJESD-30 代码：R-PDSO-G16
JESD-609代码：e4长度：4.9 mm
逻辑集成电路类型：BUS DRIVER湿度敏感等级：2
位数：4功能数量：1
端口数量：2端子数量：16
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
输出特性：3-STATE输出极性：TRUE
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：SSOP
封装等效代码：SSOP16,.25封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH包装方法：TR
峰值回流温度（摄氏度）：260电源：3.3 V
最大电源电流（ICC）：0.02 mAProp。Delay @ Nom-Sup：0.25 ns
传播延迟（tpd）：0.25 ns认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1.75 mm子类别：Bus Driver/Transceivers
最大供电电压 (Vsup)：3.6 V最小供电电压 (Vsup)：2.3 V
标称供电电压 (Vsup)：2.5 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式：GULL WING
端子节距：0.64 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED翻译：N/A
宽度：3.9 mmBase Number Matches：1

SN74CBTLV3126DBQR 数据手册

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SCDS038I − DECEMBER 1997 − REVISED OCTOBER 2003  
D
D
D
Standard ’126-Type Pinout  
D
D
I
Supports Partial-Power-Down Mode  
off  
Operation  
5-Ω Switch Connection Between Two Ports  
Rail-to-Rail Switching on Data I/O Ports  
Latch-up Performance Exceeds 100 mA per  
JESD 78, Class II  
D, DGV, OR PW PACKAGE  
DBQ PACKAGE  
(TOP VIEW)  
RGY PACKAGE  
(TOP VIEW)  
(TOP VIEW)  
1
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CC  
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2OE  
2A  
4B  
11  
10  
9
3A  
3B  
NC  
3OE  
3A  
8
GND  
2B  
GND  
2B  
7
8
NC − No internal connection  
description/ordering information  
The SN74CBTLV3126 quadruple FET bus switch features independent line switches. Each switch is disabled  
when the associated output-enable (OE) input is low.  
This device is fully specified for partial-power-down applications using I . The I feature ensures that  
off  
off  
damaging current will not backflow through the device when it is powered down. The device has isolation during  
power off.  
To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to GND through a  
pulldown resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.  
ORDERING INFORMATION  
ORDERABLE  
PART NUMBER  
TOP-SIDE  
MARKING  
†
PACKAGE  
T
A
QFN − RGY  
SOIC − D  
Tape and reel  
SN74CBTLV3126RGYR  
SN74CBTLV3126D  
CL126  
Tube  
CBTLV3126  
Tape and reel  
SN74CBTLV3126DR  
SN74CBTLV3126DBQR  
SN74CBTLV3126PWR  
SN74CBTLV3126DGVR  
−40°C to 85°C  
SSOP (QSOP) − DBQ Tape and reel  
CL126  
CL126  
CL126  
TSSOP − PW  
TVSOP − DGV  
Tape and reel  
Tape and reel  
†
Package drawings, standard packing quantities, thermal data, symbolization, and PCB design guidelines  
are available at www.ti.com/sc/package.  
FUNCTION TABLE  
(each bus switch)  
INPUT  
FUNCTION  
OE  
L
Disconnect  
H
A port = B port  
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of  
Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
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Copyright 2003, Texas Instruments Incorporated  
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POST OFFICE BOX 655303 • DALLAS, TEXAS 75265  
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SN74CBTLV3126DBQR 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
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