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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | VFBGA, BGA56,6X10,25 | 针数： | 56 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | Factory Lead Time： | 1 week |
| 风险等级： | 7.98 | 控制类型： | ENABLE LOW |
| 计数方向： | BIDIRECTIONAL | 系列： | CB3T/3VT |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B56 | JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 7 mm | 逻辑集成电路类型： | BUS DRIVER |
| 湿度敏感等级： | 1 | 位数： | 12 |
| 功能数量： | 2 | 端口数量： | 2 |
| 端子数量： | 56 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 输出特性： | 3-STATE |
| 输出极性： | TRUE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | VFBGA | 封装等效代码： | BGA56,6X10,25 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 包装方法： | TR | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 2.5/3.3 V | 最大电源电流（ICC）： | 0.07 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup： | 0.25 ns | 传播延迟（tpd）： | 0.25 ns |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1 mm |
| 子类别： | Bus Driver/Transceivers | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.3 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 2.5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 翻译： | N/A | 宽度： | 4.5 mm |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| SN74CB3T16211DGVR | TI |
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