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Datasheet > 逻辑 > 栅极> SN74AUP1G17YZPR
SN74AUP1G17YZPR PDF预览

SN74AUP1G17YZPR

更新时间： 2024-10-02 05:24:51
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 栅极触发器逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
16页 456K
描述
LOW - POWER SINGLE SCHMITT-TRIGGLER BUFFER

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SN74AUP1G17YZPR 技术参数

是否无铅：不含铅是否Rohs认证：符合
生命周期：Active零件包装代码：BGA
包装说明：WCSP-5针数：5
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01Factory Lead Time：1 week
风险等级：1.3Is Samacsys：N
系列：AUP/ULP/VJESD-30 代码：R-XBGA-B5
JESD-609代码：e1长度：1.4 mm
负载电容（CL）：30 pF逻辑集成电路类型：BUFFER
最大I（ol）：0.004 A湿度敏感等级：1
功能数量：1输入次数：1
端子数量：5最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C输出特性：3-STATE
封装主体材料：UNSPECIFIED封装代码：VFBGA
封装等效代码：BGA5,2X3,20封装形状：RECTANGULAR
封装形式：GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH包装方法：TR
峰值回流温度（摄氏度）：260电源：1.2/3.3 V
最大电源电流（ICC）：0.0009 mAProp。Delay @ Nom-Sup：19.8 ns
传播延迟（tpd）：19.8 ns认证状态：Not Qualified
施密特触发器：YES座面最大高度：0.5 mm
子类别：Gates最大供电电压 (Vsup)：3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：0.8 V标称供电电压 (Vsup)：1.2 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式：BALL端子节距：0.5 mm
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：0.9 mmBase Number Matches：1

SN74AUP1G17YZPR 数据手册

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SCES579C – JUNE 2004 – REVISED NOVEMBER 2005  
D
D
D
Available in the Texas Instruments  
NanoStarand NanoFreePackages  
Low Static-Power Consumption;  
D
D
D
D
3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode  
Signal Operation  
t
= 5.1 ns Max at 3.3 V  
pd  
I
= 0.9 µA Max  
CC  
Suitable for Point-to-Point Applications  
Low Dynamic-Power Consumption;  
= 4.4 pF Typ at 3.3 V  
Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per  
JESD 78, Class II  
C
pd  
D
Low Input Capacitance; C = 1.5 pF Typ  
i
Low Noise − Overshoot and Undershoot  
D
ESD Performance Tested Per JESD 22  
− 2000-V Human-Body Model  
(A114-B, Class II)  
D
<10% of V  
CC  
− 200-V Machine Model (A115-A)  
− 1000-V Charged-Device Model (C101)  
D
I
Supports Partial-Power-Down Mode  
off  
Operation  
D
ESD Protection Exceeds 5000 V With  
Human-Body Model  
D
D
D
Includes Schmitt-Trigger Inputs  
Wide Operating V  
Range of 0.8 V to 3.6 V  
CC  
Optimized for 3.3-V Operation  
DCK PACKAGE  
(TOP VIEW)  
DBV PACKAGE  
(TOP VIEW)  
DRL PACKAGE  
(TOP VIEW)  
YEP OR YZP PACKAGE  
(BOTTOM VIEW)  
3
2
1
4
Y
1
2
3
5
GND  
A
NC  
V
Y
NC  
A
V
Y
1
2
3
5
CC  
CC  
1
2
3
5
4
NC  
A
V
Y
CC  
A
5
V
DNU  
CC  
4
GND  
4
GND  
DNU – Do not use  
GND  
See mechanical drawings for dimensions.  
description/ordering information  
The AUP family is TI’s premier solution to the industry’s low-power needs in battery-powered portable  
applications. This family ensures a very low static and dynamic power consumption across the entire V range  
CC  
of 0.8 V to 3.6 V, resulting in an increased battery life. This product also maintains excellent signal integrity (see  
Figures 1 and 2).  
Switching Characteristics  
Static-Power Consumption  
Dynamic-Power Consumption  
(pF)  
100%  
†
at 25 MHz  
(µA)  
3.5  
3
100%  
80%  
60%  
80%  
2.5  
2
Input  
Output  
60%  
40%  
3.3-V  
3.3-V  
†  
Logic  
1.5  
1
†
Logic  
40%  
0.5  
0
20%  
0%  
20%  
0%  
AUP  
AUP  
−0.5  
10  
15 20  
Time − ns  
0
5
25  
35 40 45  
30  
†
Single, dual, and triple gates  
†
AUP1G08 data at C = 15 pF  
L
Figure 2. Excellent Signal Integrity  
Figure 1. AUP−The Lowest-Power Family  
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of  
Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
NanoStar and NanoFree are trademarks of Texas Instruments.  
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Copyright 2005, Texas Instruments Incorporated  
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1
POST OFFICE BOX 655303 • DALLAS, TEXAS 75265  
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SN74AUP1G17YZPR 替代型号

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