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Datasheet > 逻辑 > 栅极> SN74AUC1G32YZPR
SN74AUC1G32YZPR PDF预览

SN74AUC1G32YZPR

更新时间： 2024-09-08 23:03:11
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 栅极逻辑集成电路输入元件
页数 文件大小 规格书
13页 324K
描述
SINGLE 2-INPUT POSITIVE-OR GATE

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SN74AUC1G32YZPR 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：BGA
包装说明：DSBGA-5针数：5
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01Factory Lead Time：1 week
风险等级：1.48Is Samacsys：N
系列：AUCJESD-30 代码：R-XBGA-B5
JESD-609代码：e1长度：1.4 mm
负载电容（CL）：15 pF逻辑集成电路类型：OR GATE
最大I（ol）：0.009 A湿度敏感等级：1
功能数量：1输入次数：2
端子数量：5最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：UNSPECIFIED
封装代码：VFBGA封装等效代码：BGA5,2X3,20
封装形状：RECTANGULAR封装形式：GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法：TR峰值回流温度（摄氏度）：260
电源：1.2/2.5 V最大电源电流（ICC）：0.01 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup：3.5 ns传播延迟（tpd）：3.5 ns
认证状态：Not Qualified施密特触发器：NO
座面最大高度：0.5 mm子类别：Gates
最大供电电压 (Vsup)：2.7 V最小供电电压 (Vsup)：0.8 V
标称供电电压 (Vsup)：1.2 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)端子形式：BALL
端子节距：0.5 mm端子位置：BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：0.9 mm
Base Number Matches：1

SN74AUC1G32YZPR 数据手册

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SCES377I − SEPTEMBER 2001 − REVISED NOVEMBER 2003  
DBV OR DCK PACKAGE  
(TOP VIEW)  
D
D
Available in the Texas Instruments  
NanoStarand NanoFreePackages  
Optimized for 1.8-V Operation and Is 3.6-V  
I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal  
Operation  
1
2
3
5
4
A
B
GND  
V
Y
CC  
D
I
Supports Partial-Power-Down Mode  
off  
Operation  
YEA, YEP, YZA, OR YZP PACKAGE  
(BOTTOM VIEW)  
D
D
D
D
D
Sub 1-V Operable  
Max t of 2.4 ns at 1.8 V  
pd  
Low Power Consumption, 10-µA Max I  
3 4  
2
GND  
B
Y
V
CC  
8-mA Output Drive at 1.8 V  
1 5  
A
CC  
Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per  
JESD 78, Class II  
D
ESD Protection Exceeds JESD 22  
− 2000-V Human-Body Model (A114-A)  
− 200-V Machine Model (A115-A)  
− 1000-V Charged-Device Model (C101)  
description/ordering information  
This single 2-input positive-OR gate is operational at 0.8-V to 2.7-V V , but is designed specifically for 1.65-V  
CC  
to 1.95-V V  
operation.  
CC  
The SN74AUC1G32 performs the Boolean function Y + A ) B or Y + A • B in positive logic.  
NanoStarand NanoFreepackage technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the  
die as the package.  
ORDERING INFORMATION  
ORDERABLE  
PART NUMBER  
TOP-SIDE  
MARKING  
†
T
A
PACKAGE  
‡
NanoStar− WCSP (DSBGA)  
0.17-mm Small Bump − YEA  
SN74AUC1G32YEAR  
SN74AUC1G32YZAR  
SN74AUC1G32YEPR  
SN74AUC1G32YZPR  
NanoFree− WCSP (DSBGA)  
0.17-mm Small Bump − YZA (Pb-free)  
Tape and reel  
_ _ _UG_  
NanoStar− WCSP (DSBGA)  
0.23-mm Large Bump − YEP  
−40°C to 85°C  
NanoFree− WCSP (DSBGA)  
0.23-mm Large Bump − YZP (Pb-free)  
SOT (SOT-23) − DBV  
SOT (SC-70) − DCK  
Tape and reel  
Tape and reel  
SN74AUC1G32DBVR  
SN74AUC1G32DCKR  
U32_  
UG_  
†
‡
Package drawings, standard packing quantities, thermal data, symbolization, and PCB design guidelines are available at  
www.ti.com/sc/package.  
DBV/DCK: The actual top-side marking has one additional character that designates the assembly/test site.  
YEA/YZA, YEP/YZP: The actual top-side marking has three preceding characters to denote year, month, and sequence code,  
and one following character to designate the assembly/test site. Pin 1 identifier indicates solder-bump composition  
(1 = SnPb, • = Pb-free).  
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of  
Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
NanoStar and NanoFree are trademarks of Texas Instruments.  
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Copyright 2003, Texas Instruments Incorporated  
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1
POST OFFICE BOX 655303 • DALLAS, TEXAS 75265  
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SN74AUC1G32YZPR 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
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