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Datasheet > 逻辑 > 栅极> SN74AUC1G06DCKRE4
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SN74AUC1G06DCKRE4

更新时间： 2024-11-01 09:15:27
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 驱动器栅极触发器逻辑集成电路光电二极管输出元件
页数 文件大小 规格书
12页 502K
描述
SINGLE INVERTER BUFFER/DRIVER WITH OPEN-DRAIN OUTPUT

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SN74AUC1G06DCKRE4 技术参数

是否无铅：不含铅是否Rohs认证：符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：SOIC
包装说明：GREEN, PLASTIC, SC-70, 5 PIN针数：5
Reach Compliance Code：unknownHTS代码：8542.39.00.01
风险等级：5.62Is Samacsys：N
系列：AUCJESD-30 代码：R-PDSO-G5
JESD-609代码：e4长度：2 mm
负载电容（CL）：15 pF逻辑集成电路类型：INVERTER
最大I（ol）：0.005 A湿度敏感等级：1
功能数量：1输入次数：1
端子数量：5最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C输出特性：OPEN-DRAIN
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：TSSOP
封装等效代码：TSSOP5/6,.08封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH包装方法：TR
峰值回流温度（摄氏度）：260电源：1.2/2.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup：3.1 ns传播延迟（tpd）：3.1 ns
认证状态：Not Qualified施密特触发器：NO
座面最大高度：1.1 mm子类别：Gates
最大供电电压 (Vsup)：2.7 V最小供电电压 (Vsup)：0.8 V
标称供电电压 (Vsup)：1.2 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式：GULL WING
端子节距：0.65 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：1.25 mm
Base Number Matches：1

SN74AUC1G06DCKRE4 数据手册

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SN74AUC1G06  
SINGLE INVERTER BUFFER/DRIVER  
WITH OPEN-DRAIN OUTPUT  
www.ti.com  
SCES372M–SEPTEMBER 2001–REVISED FEBRUARY 2007  
FEATURES  
•
Available in the Texas Instruments  
NanoStar™ and NanoFree™ Packages  
•
•
•
Low Power Consumption, 10-µA Max ICC  
±8-mA Output Drive at 1.8 V  
•
Optimized for 1.8-V Operation and Is 3.6-V I/O  
Tolerant to Support Mixed-Mode Signal  
Operation  
Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per  
JESD 78, Class II  
•
ESD Protection Exceeds JESD 22  
•
Ioff Supports Partial-Power-Down Mode  
Operation  
–
–
–
2000-V Human-Body Model (A114-A)  
200-V Machine Model (A115-A)  
•
•
Sub-1-V Operable  
1000-V Charged-Device Model (C101)  
Max tpd of 2.5 ns at 1.8 V  
DESCRIPTION/ORDERING INFORMATION  
This single inverter buffer/driver is operational at 0.8-V to 2.7-V VCC, but is designed specifically for 1.65-V to  
1.95-V VCC operation.  
The output of the SN74AUC1G06 is open drain and can be connected to other open-drain outputs to implement  
active-low wired-OR or active-high wired-AND functions.  
ORDERING INFORMATION  
TA  
PACKAGE(1)  
ORDERABLE PART NUMBER  
TOP-SIDE MARKING(2)  
_ _ _UT_  
NanoFree™ – WCSP (DSBGA)  
0.23-mm Large Bump – YZP  
(Pb-free)  
Reel of 3000  
SN74AUC1G06YZPR  
–40 C to  
85  
C
SOT (SOT-23) – DBV  
SOT (SC-70) – DCK  
Reel of 3000  
Reel of 3000  
SN74AUC1G06DBVR  
SN74AUC1G06DCKR  
U06_  
UT_  
(1) Package drawings, standard packing quantities, thermal data, symbolization, and PCB design guidelines are available at  
www.ti.com/sc/package.  
(2) DBV/DCK: The actual top-side marking has one additional character that designates the assembly/test site.  
YZP: The actual top-side marking has three preceding characters to denote year, month, and sequence code, and one following  
character to designate the assembly/test site. Pin 1 identifier indicates solder-bump composition (1 = SnPb, • = Pb-free).  
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of Texas  
Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
NanoStar, NanoFree are trademarks of Texas Instruments.  
PRODUCTION DATA information is current as of publication date.  
Copyright © 2001–2007, Texas Instruments Incorporated  
Products conform to specifications per the terms of the Texas  
Instruments standard warranty. Production processing does not  
necessarily include testing of all parameters.  
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SN74AUC1G06DCKRE4 替代型号

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