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Datasheet > 逻辑 > 栅极> SN74AUC1G04DBVRE4
SN74AUC1G04DBVRE4 PDF预览

SN74AUC1G04DBVRE4

更新时间： 2024-11-20 09:15:27
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 栅极触发器逻辑集成电路光电二极管
页数 文件大小 规格书
16页 707K
描述
SINGLE INVERTER GATE

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SN74AUC1G04DBVRE4 技术参数

是否无铅：不含铅是否Rohs认证：符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：SOT-23
包装说明：GREEN, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN针数：5
Reach Compliance Code：unknownHTS代码：8542.39.00.01
风险等级：5.47Is Samacsys：N
系列：AUCJESD-30 代码：R-PDSO-G5
JESD-609代码：e4长度：2.9 mm
逻辑集成电路类型：INVERTER最大I（ol）：0.005 A
湿度敏感等级：1功能数量：1
输入次数：1端子数量：5
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
输出特性：3-STATE封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：LSSOP封装等效代码：TSOP5/6,.11,37
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法：TR峰值回流温度（摄氏度）：260
电源：1.2/2.5 V传播延迟（tpd）：3 ns
认证状态：Not Qualified施密特触发器：NO
座面最大高度：1.45 mm子类别：Gates
最大供电电压 (Vsup)：2.7 V最小供电电压 (Vsup)：0.8 V
标称供电电压 (Vsup)：1.2 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式：GULL WING
端子节距：0.95 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：1.6 mm
Base Number Matches：1

SN74AUC1G04DBVRE4 数据手册

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SN74AUC1G04  
SINGLE INVERTER GATE  
www.ti.com  
SCES370Q–SEPTEMBER 2001–REVISED APRIL 2007  
FEATURES  
•
Available in the Texas Instruments  
NanoFree™ Package  
•
•
•
Low Power Consumption, 10-µA Max ICC  
±8-mA Output Drive at 1.8 V  
•
Optimized for 1.8-V Operation and Is 3.6-V I/O  
Tolerant to Support Mixed-Mode Signal  
Operation  
Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per  
JESD 78, Class II  
•
ESD Protection Exceeds JESD 22  
•
Ioff Supports Partial-Power-Down Mode  
Operation  
–
–
–
2000-V Human-Body Model (A114-A)  
200-V Machine Model (A115-A)  
•
•
Sub-1-V Operable  
1000-V Charged-Device Model (C101)  
Max tpd of 2.2 ns at 1.8 V  
NC  
NC  
NC  
DRY PACKAGE  
(TOP VIEW)  
1
2
3
6
5
NC  
A
VCC  
NC  
Y
4
GND  
NC – No internal connection  
See mechanical drawings for dimensions.  
DESCRIPTION/ORDERING INFORMATION  
This single inverter gate is operational at 0.8-V to 2.7-V VCC, but is designed specifically for 1.65-V to 1.95-V VCC  
operation.  
The SN74AUC1G04 performs the Boolean function Y = A.  
NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the  
package.  
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the ouput,  
preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.  
For more information about AUC Little Logic devices, please refer to the TI application report, Applications of  
Texas Instruments AUC Sub-1-V Little Logic Devices, literature number SCEA027.  
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of Texas  
Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
NanoFree is a trademark of Texas Instruments.  
UNLESS OTHERWISE NOTED this document contains  
Copyright © 2001–2007, Texas Instruments Incorporated  
PRODUCTION DATA information current as of publication date.  
Products conform to specifications per the terms of Texas  
Instruments standard warranty. Production processing does not  
necessarily include testing of all parameters.  
1234567...16

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SN74AUC1G04DBVRE4 替代型号

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