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SN74AHCT164-Q1

更新时间: 2024-05-23 22:22:41
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 移位寄存器
页数 文件大小 规格书
23页 1708K
描述
汽车级 4.5V 至 5.5V 8 位并行输出串行移位寄存器

SN74AHCT164-Q1 数据手册

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参考文献  
SN74AHCT164-Q1  
ZHCSVN7 MARCH 2024  
SN74AHCT164-Q1 汽车8 位并行输出串行移位寄存器  
1 特性  
3 说明  
• 符合面向汽车应用AEC-Q100 标准  
SN74AHCT164-Q1 是一8 位移位寄存器具有与门  
门控串行输入以及一个异步清零 (CLR) 输入。输出直  
接连接到内部移位寄存器从而随着值移入寄存器输  
出会立即发生变化。门控串行A B输入允许完全  
控制输入数据任一输入端的低电平抑制输入新数据,  
并在下一个时钟 (CLK) 脉冲将第一个触发器复位为低  
电平。高电平输入启用另一个输入然后确定第一个触  
发器的状态。如果满足最短设置时间要求则可以在  
CLK 为高电平或低电平时更改串行输入上的数据。在  
CLK 由低电平到高电平转换时会进行计时。  
– 器件温度等1-40°C +125°C  
– 器HBM ESD 分类等2  
– 器CDM ESD 分类等C4B  
• 采用具有可湿性侧面QFN 封装  
• 工作范围4.5V 5.5V VCC  
TTL 兼容输入  
• 低延迟14ns max (VCC = 5V, CL = 50pF)  
• 闩锁性能超250mA,  
JESD 17 规范  
封装信息  
2 应用  
本体尺寸标称  
(3)  
封装(1)  
封装尺寸(2)  
3mm x 2.5mm  
5mm x 6.4mm  
器件型号  
增加微控制器上的输出数  
• 临时存储多8 位数据  
BQAWQFN,  
14)  
3mm x 2.5mm  
5mm x 4.4mm  
SN74AHCT164-Q1  
PWTSSOP,  
14)  
(1) 有关更多信息请参阅11。  
(2) 封装尺寸× 为标称值并包括引脚如适用)  
(3) 本体尺寸× 为标称值不包括引脚。  
CLR  
R
R
D
R
A
D
Q
Q
D
Q
B
CLK  
5 Additional  
Shift Register  
Stages  
QA  
QB  
QC QD QE QF QG  
QH  
逻辑图正逻辑)  
本资源的原文使用英文撰写方便起见TI 提供了译文由于翻译过程中可能使用了自动化工具TI 不保证译文的准确性确认  
准确性请务必访ti.com 参考最新的英文版本控制文档。  
English Data Sheet: SCAS981  
 
 
 
 
 

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