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SN74AHC594-Q1

更新时间： 2024-09-14 17:15:35

品牌	Logo	应用领域
德州仪器 - TI		移位寄存器
页数	文件大小	规格书
29页	2214K
描述
具有输出寄存器的汽车类 2V 至 5.5V 8 位移位寄存器

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SN74AHC594-Q1 数据手册

参考文献

SN74AHC594-Q1

ZHCSV96 –MARCH 2024

SN74AHC594-Q1 具有输出寄存器的汽车级8 位移位寄存器

1 特性

3 说明

• 符合面向汽车应用的AEC-Q100 标准：

SN74AHC594-Q1 是一款可对 8 位 D 类存储寄存器进

行馈送的 8 位串行输入、并行输出移位寄存器。移位

寄存器和存储寄存器均具有单独的时钟（RCLK、

SRCLK）和直接覆盖清零（RCLR、SRCLR）输入，

以及用于级联用途的串行(Q_H') 输出。

– 器件温度等级1：-40°C 至+125°C

– 器件HBM ESD 分类等级2

– 器件CDM ESD 分类等级C4B

• 采用可湿侧面QFN (WBQA) 封装

• 工作范围为2V 至5.5V V_CC

• 低延迟，12ns (V_CC= 5V, C_L= 50pF)

• 闩锁性能超过250mA，

移位寄存器 (SRCLK) 和存储寄存器 (RCLK) 的时钟均

为正边沿触发。如果将两个时钟连接在一起，则移位寄

存器始终比存储寄存器早一个时钟脉冲。

符合JESD 17 规范

封装信息

封装⁽¹⁾

封装尺寸⁽²⁾

封装尺寸（标称值）⁽³⁾

2 应用

器件型号

WBQB（WQFN、

16）

3.5mm × 2.5mm

• 增加微控制器上的输出数

• 临时存储多达8 位数据

SN74AHC594-Q1

PW（TSSOP，

16）

5mm × 6.4mm

5mm × 4.4mm

(1) 有关更多信息，请参阅节11。

(2) 封装尺寸（长× 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）

(3) 封装尺寸（长× 宽）为标称值，不包括引脚。

RCLR

RCLK

SRCLR

SRCLK

SER

Q_A

Q_B

Q_C

Q_D

Q_E

Q_F

Q_G

Q_H

Q_H’

逻辑图（正逻辑）

本资源的原文使用英文撰写。为方便起见，TI 提供了译文；由于翻译过程中可能使用了自动化工具，TI 不保证译文的准确性。为确认

准确性，请务必访问ti.com 参考最新的英文版本（控制文档）。

English Data Sheet: SCAS998

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