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Datasheet > 逻辑 > 总线驱动器/收发器> SN54LV245W
SN54LV245W PDF预览

SN54LV245W

更新时间： 2024-11-25 13:13:43
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 总线收发器输出元件
页数 文件大小 规格书
7页 125K
描述
LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20

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SN54LV245W 技术参数

生命周期：Obsolete零件包装代码：DFP
包装说明：DFP,针数：20
Reach Compliance Code：unknown风险等级：5.84
其他特性：WITH DIRECTION CONTROL系列：LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码：R-GDFP-F20长度：13.09 mm
逻辑集成电路类型：BUS TRANSCEIVER位数：8
功能数量：1端口数量：2
端子数量：20最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-55 °C输出特性：3-STATE
输出极性：TRUE封装主体材料：CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码：DFP封装形状：RECTANGULAR
封装形式：FLATPACK传播延迟（tpd）：18 ns
认证状态：Not Qualified座面最大高度：2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)：5.5 V最小供电电压 (Vsup)：2.7 V
标称供电电压 (Vsup)：3.3 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：MILITARY
端子形式：FLAT端子节距：1.27 mm
端子位置：DUAL宽度：6.92 mm
Base Number Matches：1

SN54LV245W 数据手册

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SCLS075E − JANUARY 1991 − REVISED APRIL 1996  
SN54LV245 . . . J OR W PACKAGE  
SN74LV245 . . . DB, DW, OR PW PACKAGE  
(TOP VIEW)  
D EPIC (Enhanced-Performance Implanted  
CMOS) 2-µ Process  
D Typical V  
(Output Ground Bounce)  
OLP  
< 0.8 V at V , T = 25°C  
CC  
A
DIR  
A1  
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10  
20  
19  
18  
17  
16  
15  
14  
13  
12  
11  
V
CC  
D Typical V  
(Output V  
Undershoot)  
OE  
B1  
B2  
B3  
B4  
B5  
B6  
B7  
B8  
OHV  
CC  
OH  
> 2 V at V , T = 25°C  
A2  
A
A3  
D ESD Protection Exceeds 2000 V Per  
MIL-STD-883C, Method 3015; Exceeds  
200 V Using Machine Model  
A4  
A5  
A6  
(C = 200 pF, R = 0)  
A7  
D Latch-Up Performance Exceeds 250 mA  
A8  
Per JEDEC Standard JESD-17  
GND  
D
Package Options Include Plastic  
Small-Outline (DW), Shrink Small-Outline  
(DB), Thin Shrink Small-Outline (PW),  
Ceramic Flat (W) Packages, Chip Carriers  
(FK), and (J) 300-mil DIPs  
SN54LV245 . . . FK PACKAGE  
(TOP VIEW)  
description  
3
2
1
20 19  
18  
B1  
B2  
B3  
B4  
B5  
A3  
A4  
A5  
A6  
A7  
4
5
6
7
8
These octal bus transceivers are designed for  
2.7-V to 5.5-V V operation.  
17  
16  
15  
14  
CC  
The ’LV245 are designed for asynchronous  
communication between data buses. The device  
transmits data from the A bus to the B bus or from  
the B bus to the A bus, depending upon the logic  
level at the direction-control (DIR) input. The  
output-enable (OE) input can be used to disable  
the device so the buses are effectively isolated.  
9 10 11 12 13  
The SN74LV245 is available in TI’s shrink small-outline package (DB), which provides the same I/O pin count  
and functionality of standard small-outline packages in less than half the printed-circuit-board area.  
The SN54LV245 is characterized for operation over the full military temperature range of −55°C to 125°C. The  
SN74LV245 is characterized for operation from −40°C to 85°C.  
FUNCTION TABLE  
INPUTS  
OPERATION  
OE  
L
DIR  
L
B data to A bus  
A data to B bus  
Isolation  
L
H
H
X
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of  
Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.  
EPIC is a trademark of Texas Instruments Incorporated.  
Copyright 1996, Texas Instruments Incorporated  
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1
POST OFFICE BOX 655303 • DALLAS, TEXAS 75265  
POST OFFICE BOX 1443 • HOUSTON, TEXAS 77251−1443  
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