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SN54LS608J

更新时间: 2024-11-12 20:04:39
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
6页 168K
描述
SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16

SN54LS608J 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:DIP,
针数:16Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.92
JESD-30 代码:R-GDIP-T16长度:19.56 mm
端子数量:16最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified座面最大高度:5.08 mm
最大供电电压:5.5 V最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches:1

SN54LS608J 数据手册

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